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創(chuàng)新科技

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1461.	08年亞太服務外包關鍵詞：全球交付	(2008年4月30日)
1462.	EPCOS通過收購NXP半導體RF-MEMS業(yè)務開拓新市場	(2008年4月30日)
1463.	TD-SCDMA技術提升2008年北京奧運會科技含量	(2008年4月30日)
1464.	選擇性焊接將是今后焊接行業(yè)亮點	(2008年4月28日)
1465.	中國兩LED廠家攜手應訴美國“337調查”	(2008年4月28日)
1466.	BCC Research：全球微傳感器市場2008年銷售將增18.5%	(2008年4月28日)
1467.	2008年亞洲電子組件蓬勃發(fā)展帶動行業(yè)渡過危機	(2008年4月28日)
1468.	電子元器件行業(yè)：集成電路價格上升趨勢明顯	(2008年4月28日)
1469.	張忠謀宣布OIP問世升級傳統(tǒng)Foundry	(2008年4月28日)
1470.	半導體業(yè)結構改變：將從技術創(chuàng)新轉向服務創(chuàng)新	(2008年4月24日)
1471.	國巨（YAGEO）在蘇州建0201電阻生產線	(2008年4月17日)
1472.	廣東省LED產業(yè)聯(lián)盟成立	(2008年4月17日)
1473.	化合物半導體襯底市場2009年將突破10億美元	(2008年4月14日)
1474.	工業(yè)信息化：信息服務工業(yè)，技術服務應用	(2008年4月12日)
1475.	SEMI：2007年全球半導體材料市場增長14%中國增長最快	(2008年4月11日)
1476.	Wicht咨詢：MEMS振蕩器將取代石英振蕩器	(2008年4月11日)
1477.	ITC以涉嫌LED專利侵權為由調查索尼（Sony）等30家公司	(2008年4月7日)
1478.	觸摸屏產業(yè)化進程正當其時	(2008年4月7日)
1479.	WIPO：中國知識產權國際合作面臨六大挑戰(zhàn)	(2008年3月24日)
1480.	Gartner：全球半導體封裝及測試業(yè)2007年增長7.4%	(2008年3月14日)

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