（產(chǎn)通社/楊棋，4月24日）市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli與Gartner的調(diào)查報(bào)告，半導(dǎo)體市場成長率發(fā)生了較大的變化。日前分析師紛紛調(diào)降了2008年半導(dǎo)體市場成長率各達(dá)4%、6.2%，較之過去，那種高成長率已不敢奢望，取而代之的是平穩(wěn)式的成長，快速成長的機(jī)會(huì)明顯下降，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)突破成長瓶頸之勢。于是，創(chuàng)新成了各業(yè)者必須架起的武器，在創(chuàng)新中尋找自我，尋找利點(diǎn)，這樣才能在竟?fàn)幹星蟮蒙�，求得成長。

值得注意的是，不僅半導(dǎo)體業(yè)沒能出現(xiàn)高成長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2008年的成長率也很難超過2位數(shù)以上，僅呈現(xiàn)平穩(wěn)的5~8%成長。單純的幫客戶生產(chǎn)芯片的晶圓代工已不再能滿足客戶，對客戶來說，那種有額外附加值的代工，即結(jié)合上游設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)與封裝測試服務(wù)演進(jìn)到附加價(jià)值更高的1條營運(yùn)脈絡(luò)的方式，打破原有封閉的制造疆界與自我中心，轉(zhuǎn)而從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度提供附加價(jià)值、整合度更高的制造服務(wù)，并建置串聯(lián)這些環(huán)節(jié)的開放式平臺，開拓更多代工客戶，這些客戶必須透過客制化的流程量身訂做屬于自己的制程結(jié)構(gòu)，并且更重要的是透過晶圓代工業(yè)者所建置的可制造設(shè)計(jì)服務(wù)(DFM)平臺，從不同IC設(shè)計(jì)角度與晶圓代工業(yè)者龐大的制造資料庫相互接軌，這種跳脫原有晶圓代工模式，一種新的增值制造服務(wù)應(yīng)運(yùn)而生。

半導(dǎo)體業(yè)結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工模式在改變，創(chuàng)新是突破瓶頸的唯一出路。就突破的切入點(diǎn)來看，重點(diǎn)將不再是制造技術(shù)，而是從客戶端出發(fā)，按照客戶需求進(jìn)行定制服務(wù)的服務(wù)模創(chuàng)新。