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 創(chuàng)新科技
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1481.TSIA： 2007年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值較2006年成長5.3%[圖] (2008年3月14日)
1482.電聲器件企業(yè)如何進(jìn)行技術(shù)升級(jí)？ (2008年3月13日)
1483.ITRS：微細(xì)化納米技術(shù)是后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向 (2008年3月13日)
1484.全球多晶硅市場供需存在變數(shù) (2008年3月12日)
1485.FPGA產(chǎn)品應(yīng)注重功耗控制及穩(wěn)定性 (2008年3月12日)
1486.消費(fèi)電子是PLD正在快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域 (2008年3月12日)
1487.WSTS：07年全球半導(dǎo)體銷售增3.2%；NAND與Logic較出色 (2008年3月3日)
1488.恩智浦（NXP）收購GloNav瞄準(zhǔn)GPS手機(jī)市場 (2008年2月23日)
1489.摩爾定律（Moore"s Law）最多延續(xù)十年 (2008年2月22日)
1490.軟件效力明顯，電子儀器趨向PC化 (2008年2月22日)
1491.MLCC正形成規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) (2008年2月20日)
1492.Google手機(jī)遭遇成長的煩惱？ (2008年2月17日)
1493.臺(tái)灣PCB制造商將占五成大陸市場 (2008年2月1日)
1494.IPC微電子市場報(bào)告：PCB嵌入式元器件成為小型化關(guān)鍵技術(shù) (2008年1月29日)
1495.ISMI公布保護(hù)半導(dǎo)體工藝設(shè)備內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新準(zhǔn)則 (2008年1月24日)
1496.飛思卡爾康曉敦：多方合作加快汽車電子方案產(chǎn)品化 (2008年1月22日)
1497.《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》發(fā)布 (2008年1月22日)
1498.Nichicon增產(chǎn)使用導(dǎo)電性高分子鋁電解電容 (2008年1月9日)
1499.四類PCB最受關(guān)注：HDI/BUM板、IC載板、埋嵌元件板和剛-撓性板 (2008年1月9日)
1500.瑞薩科技：借中國IC市場契機(jī)創(chuàng)造更多驚喜和期待 (2008年1月7日)
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