根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，2007全球半導(dǎo)體材料市場增長14%，2008年將增長11%。SIA的數(shù)據(jù)顯示2007年全球半導(dǎo)體總銷售額僅增長3%為2560億美元，與此相比全球半導(dǎo)體材料市場猛增14%，達(dá)到了420億美元。

增長來自晶圓制造材料和封裝材料，銷售額分別達(dá)到250億美元和170億美元，增長幅度分別為17%和9%。從地域上來看，日本繼續(xù)保持最大的市場份額，占22%，這與日本強(qiáng)大的晶圓制造封裝業(yè)有關(guān)。臺灣地區(qū)緊隨其后，受晶圓代工廠和封裝轉(zhuǎn)包商的需求推動，過去四年臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料的消耗持續(xù)強(qiáng)勁。其他地區(qū)（ROW）包括新加坡、馬來西亞、菲律賓以及東南亞的其他地區(qū)，這些地區(qū)共同形成了全球第三大半導(dǎo)體材料市場，主要的需求是封裝材料。值得一提的是，中國大陸地區(qū)是增長最快的地區(qū)，推動力主要來自新上線的晶圓產(chǎn)能。

“半導(dǎo)體廠商元件出貨量屢創(chuàng)新高，這使得半導(dǎo)體材料的需求隨之而增�！盨EMI產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)與分析高級主管Dan Tracy說道，“晶圓制造耗材供應(yīng)收緊，但需求增長，先進(jìn)封裝技術(shù)也正在被越來越廣泛地應(yīng)用。這些因素將使半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的收入強(qiáng)勁增長。”