20多年來，半導(dǎo)體廠商一直在探索兩種或以上元素合成的化合物半導(dǎo)體，并研究這些新材料是否會替代現(xiàn)有的硅材料。

市場調(diào)研公司Electronics.ca Publications近日發(fā)布了名為“化合物半導(dǎo)體材料市場”的報告。報告指出，根據(jù)最新的研究，GaN、GaAs、InP、SiC和藍(lán)寶石襯底目前的出貨面積僅占半導(dǎo)體材料的0.6%，然而由于這些材料價格較高，2007年市場規(guī)模為8億美元，預(yù)計到2009年，將突破10億美元大關(guān)。

化合物半導(dǎo)體用于光電子、射頻和功率器件等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域中硅材料往往難以達(dá)到要求。