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 半導(dǎo)體器件
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685.廣立微電子牽頭簽約共建浙江省半導(dǎo)體簽核中心[圖] (2023年12月16日)
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689.豪威OmniVision OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）更安全[圖] (2023年12月15日)
690.紫光展銳-中國電信“終端測試與創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”正式成立[圖] (2023年12月15日)
691.國家級行業(yè)職業(yè)技能大賽首次全程使用飛騰派作為競賽機具[圖] (2023年12月14日)
692.OmniVision豪威車規(guī)MCU—OMX14x芯片[圖] (2023年12月14日)
693.廣立微電子高性能晶圓級可靠性(WLR)測試機開始批量發(fā)貨[圖] (2023年12月14日)
694.DNP日本印刷開發(fā)出用于3納米EUV光刻的半導(dǎo)體光掩膜工藝[圖] (2023年12月14日)
695.Espressif樂鑫科技推出ESP ZeroCode ExL模組[圖] (2023年12月13日)
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699.飛騰派助力西安交通大學等10所高校開展信創(chuàng)實訓(xùn)[圖] (2023年12月13日)
700.SiTime完成對Aura半導(dǎo)體時鐘產(chǎn)品的收購[圖] (2023年12月12日)
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