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 半導(dǎo)體器件
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701.華虹半導(dǎo)體大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能[圖] (2023年12月11日)
702.Nichicon尼吉康擴(kuò)充GYE/GYF系列導(dǎo)電性高分子混鋁電解電容器[圖] (2023年12月11日)
703.Espressif樂(lè)鑫發(fā)布Arduino ESP32新版本v3.0.0[圖] (2023年12月10日)
704.中國(guó)電科中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦第二屆中國(guó)汽車芯片高峰論壇[圖] (2023年12月10日)
705.Diodes PI2MEQX2503雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI協(xié)議[圖] (2023年12月9日)
706.賽昉Dubhe-90 CPU IP用于思朗RISC-V無(wú)線通信小基站芯片[圖] (2023年12月8日)
707.MediaTek新一代Filogic芯片組提供Wi-Fi 7無(wú)線連接體驗(yàn)[圖] (2023年12月7日)
708.Espressif樂(lè)鑫率先支持Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)和新家電設(shè)備類型[圖] (2023年12月6日)
709.Espressif樂(lè)鑫使用ESP-IDF-SBOM生成軟件物料清單[圖] (2023年12月5日)
710.Diodes AH39xxQ霍爾效應(yīng)傳感器提供準(zhǔn)確的速度與方向數(shù)據(jù)[圖] (2023年12月5日)
711.Melexis MLX90513電感式傳感器芯片用于汽車踏板和轉(zhuǎn)[圖] (2023年12月5日)
712.中科院微電子研究所-香港科技大學(xué)微電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室召開學(xué)術(shù)委員會(huì)會(huì)議[圖] (2023年12月4日)
713.Nexperia 1200V SiC MOSFET提高工業(yè)電源開關(guān)應(yīng)用可靠性[圖] (2023年12月4日)
714.ADI公司和宇通集團(tuán)推出首款面向電動(dòng)重型車輛市場(chǎng)的無(wú)線電池管理系統(tǒng)[圖] (2023年12月4日)
715.東軟載波微電子隨機(jī)抖頻電路及其控制方法、控制裝置、介質(zhì)發(fā)明專利[圖] (2023年12月3日)
716.晶心科技運(yùn)用模擬內(nèi)存運(yùn)算與TetraMem打造AI加速器芯片[圖] (2023年12月2日)
717.奧松電子兩項(xiàng)科技創(chuàng)新項(xiàng)目榮獲2023年中國(guó)創(chuàng)新方法大賽廣東區(qū)域賽一…[圖] (2023年12月1日)
718.盛群半導(dǎo)體新推出Holtek HT45R5Q-2/3充電器OTP MCU[圖] (2023年12月1日)
719.龍芯3A6000處理器及2P0500打印機(jī)主控芯片重磅發(fā)布[圖] (2023年12月1日)
720.晶心科技AndeSentr框架實(shí)現(xiàn)全面RISC-V信息安全解決方案[圖] (2023年11月30日)
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