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 半導(dǎo)體器件
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761.上海南麟電子獲ISO26262 功能安全管理體系流程認(rèn)證證書(shū)[] (2023年11月5日)
762.盛群半導(dǎo)體Holtek BC2502C/D  OOK/FSK接收器IC[] (2023年11月4日)
763.聯(lián)華電子與華邦、智原和日月光啟動(dòng)W2W 3D IC項(xiàng)目鎖定邊緣AI[] (2023年11月2日)
764.納芯微電子推出超低功耗TMR開(kāi)關(guān)/鎖存器 NSM105x系列[] (2023年11月2日)
765.盛群半導(dǎo)體推出Holtek HT67F2452紅外線驅(qū)動(dòng)A/D與LCD型MCU[] (2023年11月2日)
766.華大半導(dǎo)體攜手華東師范大學(xué)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室[] (2023年11月1日)
767.Montage瀾起科技在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第三子代RCD芯片[] (2023年11月1日)
768.聯(lián)華電子12A P6產(chǎn)能開(kāi)出提升22/28納米營(yíng)收占比達(dá)32%[] (2023年11月1日)
769.盛群半導(dǎo)體推出Holtek T68R2420紅外線驅(qū)動(dòng)OTP MCU[] (2023年11月1日)
770.廣立微電子重磅發(fā)布CMPEXP建模工具 豐富制造類EDA產(chǎn)品矩陣[] (2023年10月31日)
771.國(guó)科微電子榮膺深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市公司信息披露最高評(píng)級(jí)“A”[] (2023年10月31日)
772.納芯微電子高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)NSD1624獲“中國(guó)芯”獎(jiǎng)[] (2023年10月31日)
773.東軟載波取得用于功率MOS管的過(guò)流檢測(cè)和保護(hù)電路、以及功率MOS管組…[] (2023年10月30日)
774.涵蓋103家硬件生態(tài)伙伴的《2023年飛騰硬件生態(tài)產(chǎn)品手冊(cè)》全新上線[] (2023年10月29日)
775.英特爾AI PC加速計(jì)劃將在2025年前為1億臺(tái)PC實(shí)現(xiàn)人工智能特性[] (2023年10月28日)
776.意法半導(dǎo)體SPSB081車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器[] (2023年10月28日)
777.恩智浦半導(dǎo)體NCJ29D6單芯片超寬帶汽車IC結(jié)合安全測(cè)距和短程雷達(dá)[] (2023年10月27日)
778.靈動(dòng)微電子榮獲ISO 26262體系最高等級(jí)認(rèn)證[] (2023年10月27日)
779.恩智浦半導(dǎo)體中國(guó)電氣化應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng)[] (2023年10月26日)
780.Melexis推出MLX90423高性能線性行程磁位置傳感器芯片[] (2023年10月26日)
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