【產(chǎn)通社，11月2日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其已與合作伙伴華邦電子、智原科技、日月光半導(dǎo)體和Cadence成立晶圓對(duì)晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC項(xiàng)目，協(xié)助客戶加速3D封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)。此項(xiàng)合作案是利用硅堆棧技術(shù)，整合存儲(chǔ)器及處理器，提供一站式的堆棧封裝平臺(tái)，以因應(yīng)AI從云端運(yùn)算延伸到邊緣運(yùn)算趨勢(shì)下，對(duì)元件層面高效運(yùn)算不斷增加的需求。

此項(xiàng)與供應(yīng)鏈伙伴共同推動(dòng)的W2W 3D IC項(xiàng)目，目標(biāo)在為邊緣運(yùn)算AI應(yīng)用于家用、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、安全和智慧基礎(chǔ)設(shè)施等，對(duì)中高階運(yùn)算力、可客制存儲(chǔ)器模塊、及較低功耗的需求提供解決方案。該平臺(tái)預(yù)計(jì)在2024年完成系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證后就位，為客戶提供無(wú)縫接軌的制程。平臺(tái)將解決各種異質(zhì)整合之挑戰(zhàn)，包括邏輯和存儲(chǔ)器晶圓廠晶圓疊層規(guī)則的一致性、垂直晶圓整合的有效設(shè)計(jì)流程、及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的封裝和測(cè)試路徑。

各成員為合作案投入自有的3D IC專長(zhǎng)：
聯(lián)電 – CMOS晶圓制造和晶圓對(duì)晶圓混合封裝技術(shù)
華邦電 – 導(dǎo)入客制化超高頻寬元件（Customized Ultra-Bandwidth Elements, CUBE）架構(gòu)，用于強(qiáng)大的邊緣運(yùn)算AI設(shè)備，實(shí)現(xiàn)在各種平臺(tái)和界面上的無(wú)縫部署
智原科技 – 提供全面的3D先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，及存儲(chǔ)器IP和ASIC小芯片設(shè)計(jì)服務(wù)
日月光 – 晶圓切割、封裝和測(cè)試服務(wù)
Cadence – 晶圓對(duì)晶圓設(shè)計(jì)流程，提取硅穿孔（TSV）特性和簽核認(rèn)證

聯(lián)電前瞻發(fā)展辦公室暨研發(fā)副總經(jīng)理洪圭鈞表示，“透過(guò)此項(xiàng)跨供應(yīng)鏈垂直整合的合作項(xiàng)目，聯(lián)電很榮幸與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商一起，運(yùn)用我們先進(jìn)的異質(zhì)整合W2W技術(shù)來(lái)協(xié)助客戶，達(dá)成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優(yōu)勢(shì)，滿足新興應(yīng)用的需求。異質(zhì)整合將持續(xù)推進(jìn)超越摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體創(chuàng)新界限，聯(lián)電期待以優(yōu)異的CMOS晶圓制造能力與先進(jìn)的封裝解決方案，促成產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的完整發(fā)展�！�

華邦電存儲(chǔ)器產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理范祥云表示，“隨著AI持續(xù)從資料中心擴(kuò)展到邊緣運(yùn)算，邊緣設(shè)備將需要更高的存儲(chǔ)器頻寬來(lái)處理日益增加的資料工作負(fù)載。華邦電很榮幸成為合作案的存儲(chǔ)器伙伴，我們提供的客制化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠?qū)⒍ㄖ频腄RAM整合到3D封裝中，實(shí)現(xiàn)最佳的邊緣運(yùn)算AI性能。”

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