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 半導(dǎo)體器件
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782.意法半導(dǎo)體發(fā)布為STM32H5 MCU設(shè)計(jì)的安全軟件[圖] (2023年10月25日)
783.恩智浦半導(dǎo)體榮膺多項(xiàng)知名汽車電子類獎(jiǎng)項(xiàng)[圖] (2023年10月25日)
784.英特爾推出全新Thunderbolt 5連接標(biāo)準(zhǔn)[圖] (2023年10月24日)
785.泰晶科技成功量產(chǎn)面向TCXO的kHz光刻晶體TF206[圖] (2023年10月24日)
786.龍芯2P0500打印機(jī)主控芯片研制成功[圖] (2023年10月20日)
787.中科藍(lán)訊AB560X系列芯片榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)[圖] (2023年10月19日)
788.Nexperia超低結(jié)電容ESD保護(hù)二極管保護(hù)汽車數(shù)據(jù)接口[圖] (2023年10月19日)
789.上海南麟電子獲數(shù)字集成電路驗(yàn)證的自動(dòng)化方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)和終端…[圖] (2023年10月18日)
790.豪威推出采用TheiaCel技術(shù)的800萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器OX08D10[圖] (2023年10月18日)
791.廣立微電子控股上海億瑞芯進(jìn)一步完善EDA產(chǎn)品布局[圖] (2023年10月18日)
792.盛群半導(dǎo)體推出HT32F67041/51 2.4GHz收發(fā)器MCU[圖] (2023年10月17日)
793.Yageo國(guó)巨集團(tuán)榮獲思科系統(tǒng)公司2023年度卓越品質(zhì)獎(jiǎng)[圖] (2023年10月16日)
794.Microchip PIC32CZ CA新型32位MCU集成嵌入式硬件安全模塊[圖] (2023年10月16日)
795.南亞科技2023年第三季DRAM平均售價(jià)季減[圖] (2023年10月16日)
796.Nexperia與KYOCERA AVX合作生產(chǎn)650V碳化硅整流二極管模塊[圖] (2023年10月14日)
797.盛群半導(dǎo)體推出Holtek BA45F3541消防二總線聯(lián)網(wǎng)型MCU[圖] (2023年10月14日)
798.Melexis MLX92216/17微功耗開關(guān)助力延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)電池運(yùn)行時(shí)間[圖] (2023年10月14日)
799.深圳市穗晶光電取得一種高亮度色域MiniLED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)明專利[圖] (2023年10月13日)
800.上海南麟電子獲一種高功率因數(shù)的線性恒流LED驅(qū)動(dòng)電路和驅(qū)動(dòng)方法等發(fā)明…[圖] (2023年10月12日)
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