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 半導(dǎo)體器件
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621.臺(tái)灣集成電路制造（TSMC臺(tái)積電）2023年?duì)I收年減4.5%[圖] (2024年1月18日)
622.禾伸堂2023年?duì)I收132.48億元年減12.10%[圖] (2024年1月18日)
623.Holtek盛群半導(dǎo)體2023年12月份合并營(yíng)收增加0.15%[圖] (2024年1月18日)
624.奧松電子獲批省級(jí)工業(yè)設(shè)計(jì)中心[圖] (2024年1月18日)
625.3PEAK思瑞浦實(shí)驗(yàn)中心通過(guò)CNAS認(rèn)可[圖] (2024年1月18日)
626.芯來(lái)科技榮獲中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟“IP先鋒獎(jiǎng)”[圖] (2024年1月18日)
627.商湯科技在日本推出日版“元蘿卜AI下棋機(jī)器人圍棋版”[圖] (2024年1月18日)
628.靈動(dòng)微電子獲得上�？苿�(chuàng)集團(tuán)新一輪戰(zhàn)略性投資[圖] (2024年1月16日)
629.芯�？萍糃S8M320經(jīng)濟(jì)型信號(hào)鏈MCU精準(zhǔn)滿足電壓、電流、溫度、電容…[圖] (2024年1月16日)
630.安森美EliteSiC直流超快充電樁方案解決電動(dòng)汽車普及難題[圖] (2024年1月16日)
631.中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）第三次榮登福布斯中國(guó)創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)[圖] (2024年1月16日)
632.3PEAK思瑞浦在美國(guó)、日本、韓國(guó)設(shè)立銷售與支持中心[圖] (2024年1月16日)
633.華大半導(dǎo)體旗下中電化合物榮獲2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)…[圖] (2024年1月15日)
634.ROHM與Quanmatic合作在半導(dǎo)體制造工序中引入量子技術(shù)[圖] (2024年1月15日)
635.意法半導(dǎo)體公布以終端市場(chǎng)應(yīng)用為導(dǎo)向的新組織架構(gòu)[圖] (2024年1月14日)
636.中國(guó)科大利用超表面實(shí)現(xiàn)平面內(nèi)納米位移的光學(xué)感測(cè)[圖] (2024年1月14日)
637.芯原開(kāi)放硬件平臺(tái)與谷歌攜手合作開(kāi)源項(xiàng)目Open Se Cura[圖] (2024年1月12日)
638.Toshiba東芝雙極晶體管TTA2097和TTC5886A減少環(huán)境影響[圖] (2024年1月11日)
639.英特爾推出新一代強(qiáng)大產(chǎn)品加速實(shí)現(xiàn)“AI無(wú)處不在”[圖] (2024年1月10日)
640.Melexis MLX90394微型3D磁力計(jì)拓展性能極限[圖] (2024年1月10日)
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