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 半導(dǎo)體器件
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541.TSMC臺積電2月營收月減15.8%年增11.3%[圖] (2024年3月20日)
542.Holtek盛群半導(dǎo)體HT32F50431/41/42/52寬電壓MCU[圖] (2024年3月20日)
543.安森美SPM31第七代IGBT智能功率模塊降低供暖和制冷能耗[圖] (2024年3月19日)
544.Melexis推出MLX90830 T MEMS技術(shù)壓力傳感器芯片[圖] (2024年3月18日)
545.意法半導(dǎo)體與藍(lán)芯科技簽訂VL53L9時間飛行傳感器首張訂單[圖] (2024年3月18日)
546.恩智浦半導(dǎo)體SAF86xx RFCMOS雷達(dá)單芯片助力汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)[圖] (2024年3月15日)
547.東芝DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET提高電源效率[圖] (2024年3月15日)
548.ROHM LMR1901YG-M超低靜態(tài)電流運(yùn)算放大器助消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)…[圖] (2024年3月15日)
549.Realtek瑞昱半導(dǎo)體加入Arm Neoverse強(qiáng)化邊緣運(yùn)算合作[圖] (2024年3月15日)
550.意法半導(dǎo)體ST60A3H0和ST60A3H1無線連接芯片讓eUSB脫線纜羈…[圖] (2024年3月14日)
551.上海東軟載波微電子取得電容觸摸系統(tǒng)的控制方法、裝置及系統(tǒng)發(fā)明專利[圖] (2024年3月12日)
552.聯(lián)發(fā)科中英雙語MediaTek Research Breeze-7B大型語言模型[圖] (2024年3月11日)
553.廣東晟矽微電子有限公司再次獲得高新技術(shù)企業(yè)證書[圖] (2024年3月11日)
554.Nuvoton新唐科技推出用于工業(yè)HMI的MA35H0系列MCU[圖] (2024年3月11日)
555.鴻利智匯取得一種發(fā)光器件及其制備方法發(fā)明專利證書[圖] (2024年3月11日)
556.MediaTek聯(lián)發(fā)科為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出T300 5G RedCap平臺[圖] (2024年3月8日)
557.Nexperia發(fā)布用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的專用MOSFET[圖] (2024年3月7日)
558.中科藍(lán)訊總經(jīng)理劉助展榮獲“中國IC設(shè)計(jì)業(yè)年度企業(yè)家提名獎”[圖] (2024年3月6日)
559.瑞薩單芯片RZ/V2H MPU面向具備視覺AI和實(shí)時控制的下一代機(jī)器人[圖] (2024年3月6日)
560.積塔半導(dǎo)體率先推出110nm新型鐵電存儲器工藝技術(shù)[圖] (2024年3月4日)
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