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 半導(dǎo)體器件
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481.北方華創(chuàng)國(guó)產(chǎn)12英寸雙大馬士革CCP刻蝕機(jī)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展[圖] (2024年5月24日)
482.中微半導(dǎo)擴(kuò)展車(chē)規(guī)級(jí)SoC系列 BAT32A6700簡(jiǎn)化汽車(chē)執(zhí)行器設(shè)計(jì)[圖] (2024年5月23日)
483.上海晟矽微電子股份有限公司獲芯片測(cè)試裝置等3項(xiàng)專(zhuān)利證書(shū)[圖] (2024年5月22日)
484.SiLabs芯科無(wú)線SoC xG22E系列簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集[圖] (2024年5月20日)
485.英特爾任命Kevin O"Buckley為高級(jí)副總裁兼代工服務(wù)總經(jīng)理[圖] (2024年5月16日)
486.Nexperia 2023年關(guān)鍵汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)[圖] (2024年5月15日)
487.芯科科技SiLabs xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線設(shè)備性能樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)[圖] (2024年5月15日)
488.恩智浦S32N55處理器率先實(shí)現(xiàn)汽車(chē)中央實(shí)時(shí)控制的超高集成度[圖] (2024年5月15日)
489.MediaTek攜手生態(tài)伙伴發(fā)布《生成AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》[圖] (2024年5月14日)
490.京創(chuàng)先進(jìn)任中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)五屆四次理事會(huì)成員[圖] (2024年5月13日)
491.基于飛騰FT-2000/4高效能CPU的“粵智助”政務(wù)服務(wù)自助機(jī)業(yè)務(wù)量…[圖] (2024年5月13日)
492.睿創(chuàng)微納紅外熱成像ASIC-ISP芯片通過(guò)AECQ車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證[圖] (2024年5月13日)
493.中科藍(lán)訊再登中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless Top 10無(wú)線連接芯片公司[圖] (2024年5月11日)
494.奧松電子溫濕度傳感器獲評(píng)廣州市軌道交通自主創(chuàng)新產(chǎn)品[圖] (2024年5月9日)
495.納微半導(dǎo)體參加中國(guó)電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)[圖] (2024年5月9日)
496.Holtek盛群半導(dǎo)體HT45F8750/62鋰電池管理MCU新增差分OPA[圖] (2024年5月8日)
497.3PEAK思瑞浦與Digikey建立戰(zhàn)略合作持續(xù)拓展全球市場(chǎng)[圖] (2024年5月7日)
498.三星電機(jī)組建聯(lián)盟“玻璃基板”擬改變AI半導(dǎo)體游戲規(guī)則[圖] (2024年4月30日)
499.聞泰科技“智慧協(xié)同，持續(xù)發(fā)展”2024全球精英合作伙伴大會(huì)圓滿(mǎn)舉行[圖] (2024年4月29日)
500.北方華創(chuàng)發(fā)布多款12英寸立式爐原子層沉積（ALD）設(shè)備[圖] (2024年4月29日)
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