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半導(dǎo)體器件
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鴻利智匯集團(tuán)取得一種LED支架缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)發(fā)明專(zhuān)利
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(2024年3月1日)
562.
商湯科技日日新SenseNova 4.0帶來(lái)全新的AI體驗(yàn)
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(2024年3月1日)
563.
壁仞科技獲批入駐博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地
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(2024年2月29日)
564.
3PEAK思瑞浦車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試中心正式運(yùn)營(yíng)
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(2024年2月29日)
565.
Holtek盛群半導(dǎo)體推出BS21xC-x系列Touch Key周邊IC
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(2024年2月29日)
566.
Espressif樂(lè)鑫與Elektor雜志合作推出聚焦AIoT創(chuàng)新特刊
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(2024年2月29日)
567.
龍芯中科與中科信息簽訂合作框架協(xié)議
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(2024年2月28日)
568.
上海南麟電子及子公司獲車(chē)燈驅(qū)動(dòng)電路及其驅(qū)動(dòng)方法等五項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利
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(2024年2月26日)
569.
意法半導(dǎo)體TSZ151運(yùn)放大提高傳感器接口和電流測(cè)量電路的準(zhǔn)確度和穩(wěn)…
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(2024年2月26日)
570.
基于雅特力AT32 MCU的多功能一體機(jī)應(yīng)用方案
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(2024年2月24日)
571.
納微半導(dǎo)體-欣銳科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室助力新能源汽車(chē)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用
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(2024年2月23日)
572.
盛群半導(dǎo)體推出Holtek HT45F0006/36電磁爐MCU
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(2024年2月23日)
573.
Espressif樂(lè)鑫ESP32-C61 SoC芯片滿足Wi-Fi 6市場(chǎng)
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(2024年2月22日)
574.
Phytium飛騰首席科學(xué)家竇強(qiáng)榮獲2023年度“央企楷模”稱號(hào)
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(2024年2月22日)
575.
Nexperia新款LCD偏壓電源IC延長(zhǎng)智能手機(jī)和VR頭顯的電池續(xù)航時(shí)間
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(2024年2月21日)
576.
Imperas獲頒Andes晶心科技2023年度合作伙伴榮譽(yù)
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(2024年2月21日)
577.
壁仞科技與亞信數(shù)據(jù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
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(2024年2月20日)
578.
長(zhǎng)電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試難題
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(2024年2月20日)
579.
意法半導(dǎo)體智能執(zhí)行器STSPIN參考設(shè)計(jì)整合電機(jī)控制、傳感器和邊緣AI
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(2024年2月20日)
580.
中國(guó)大唐攜手飛騰成立新型能源芯片技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室
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(2024年2月19日)
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