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 半導(dǎo)體器件
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501.豪威集團(tuán)WXMD1705車載有刷直流電機(jī)驅(qū)動芯片功能安全性高且低功耗[圖] (2024年4月29日)
502.ROHM羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)[圖] (2024年4月28日)
503.3PEAK思瑞浦推出TPAFE51760 16通道高精度ADC芯片[圖] (2024年4月28日)
504.北方華創(chuàng)實現(xiàn)PVD設(shè)備工藝全覆蓋助推集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛[圖] (2024年4月26日)
505.北方華創(chuàng)國產(chǎn)12英寸HDPCVD設(shè)備進(jìn)入客戶生產(chǎn)線[圖] (2024年4月25日)
506.上海南麟電子獲IATF 16949：2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書[圖] (2024年4月24日)
507.安森美基于CEM102模擬前端（AFE）的下一代電化學(xué)傳感器解決方案[圖] (2024年4月24日)
508.MediaTek聯(lián)發(fā)科攜手阿里云在天璣移動平臺完成通義千問大模型端側(cè)…[圖] (2024年4月23日)
509.東芝Toshiba SmartMCD系列柵極驅(qū)動IC帶有嵌入式微控制器[圖] (2024年4月23日)
510.長光華芯50W高功率單管半導(dǎo)體激光芯片高榮獲金耀獎新技術(shù)金獎[圖] (2024年4月22日)
511.Montage瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時鐘驅(qū)動器（CKD）芯片[圖] (2024年4月22日)
512.壁仞科技加入大模型應(yīng)用生態(tài)共同體[圖] (2024年4月18日)
513.Nexperia推出新一代低壓模擬開關(guān)[圖] (2024年4月17日)
514.大為創(chuàng)芯微電子取得一種固態(tài)硬盤的接口保護(hù)結(jié)構(gòu)實用新型專利證書[圖] (2024年4月17日)
515.ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻器PMR100新增3款超低阻值產(chǎn)品[圖] (2024年4月16日)
516.恩智浦半導(dǎo)體S32 CoreRide開放平臺突破軟件定義汽車開發(fā)的集成…[圖] (2024年4月15日)
517.北京藍(lán)耘獲一種GPU裸金屬算力資源分配調(diào)度方法、裝置及存儲介質(zhì)發(fā)明�！�[圖] (2024年4月15日)
518.日月光VIPack小芯片互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)人工智能(AI)創(chuàng)新[圖] (2024年4月12日)
519.豪威集團(tuán)OmniVision WXMD1705系列車載有刷直流電機(jī)驅(qū)動方案[圖] (2024年4月12日)
520.Melexis推出動態(tài)RGB-LED應(yīng)用新型開發(fā)方案[圖] (2024年4月12日)
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