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半導(dǎo)體器件
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意法半導(dǎo)體碳化硅助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
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(2024年1月9日)
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江蘇協(xié)昌電子取得一種低柵極內(nèi)阻屏蔽柵溝槽MOSFET等發(fā)明專利
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(2024年1月9日)
643.
Nexperia緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET針對工業(yè)和可再生能源
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(2024年1月8日)
644.
雷松科技BTM-N340X藍牙模塊采用Nordic nRF5340 SoC
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(2024年1月8日)
645.
三星專為機器人和XR應(yīng)用定制了兩款最新ISOCELL Vizion傳感器
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(2024年1月7日)
646.
德州儀器LMG3622/4/6低功耗GaN新品可將電源適配器體積縮半
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(2024年1月6日)
647.
Toshiba東芝高壓電路HN1D05FE 400V耐壓小型開關(guān)二極管
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(2024年1月6日)
648.
深圳源明杰獲晶圓圖顯示方法、系統(tǒng)、設(shè)備及存儲介質(zhì)等發(fā)明專利和實用…
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(2024年1月5日)
649.
ROHM開發(fā)出LiDAR用120W高輸出功率激光二極管RLD90QZW8
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(2024年1月5日)
650.
智原推出14納米ASIC整合設(shè)計服務(wù)加速AI新時代
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(2024年1月5日)
651.
Melexis MLX91231智能分流器解決方案融入可靠的安全性
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(2024年1月5日)
652.
Transphorm與Weltrend合作推出GaN系統(tǒng)級封裝器件
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(2024年1月5日)
653.
意法半導(dǎo)體VL53L8CX多區(qū)飛行時間傳感器提高測距性能和能效
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(2024年1月4日)
654.
意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款無感零速/高轉(zhuǎn)矩電機控制嵌入式軟件
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(2024年1月3日)
655.
易事特集團取得一種四電平拓撲單元及其應(yīng)用電路發(fā)明專利證書
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(2024年1月2日)
656.
盛群半導(dǎo)體Holtek HT45F0074A第二代半橋電磁爐MCU
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(2024年1月2日)
657.
盛群半導(dǎo)體Holtek HT32F65C32F/C40F MCU內(nèi)建三相BLDC
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(2024年1月1日)
658.
鴻利智匯子公司深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司取得NCSP封裝工藝發(fā)明!
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(2023年12月30日)
659.
臺積電董事長劉德音將于明年股東會后退休并不再參與下屆董事選舉
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(2023年12月30日)
660.
Microchip提供免焊接的SP1F和SP3F壓接端子電源模塊
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(2023年12月30日)
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