【產(chǎn)通社，4月30日訊】三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）消息，其通過建立聯(lián)合研發(fā)（R&D）統(tǒng)一戰(zhàn)線，聯(lián)手加快半導(dǎo)體封裝材料玻璃基板的商業(yè)化。這一戰(zhàn)略旨在比半導(dǎo)體競爭對手英特爾更快地實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。英特爾10年前就開始研發(fā)玻璃基板，并在去年推出了成熟產(chǎn)品。

聯(lián)盟中，三星電機(jī)將貢獻(xiàn)其在半導(dǎo)體與基板結(jié)合方面的專業(yè)知識，而三星顯示將處理與玻璃加工相關(guān)的方面。這是三星電機(jī)首次與三星電子和三星顯示等電子零部件子公司合作開展玻璃基板研究。

三星組建R&D半導(dǎo)體玻璃基板聯(lián)盟是基于該產(chǎn)品可能對顛覆AI半導(dǎo)體行業(yè)格局產(chǎn)生的潛在影響。玻璃基板可能成為能夠改變半導(dǎo)體市場動態(tài)的“游戲規(guī)則改變者”。以前以工藝為中心的市場競爭預(yù)計(jì)將擴(kuò)展到材料領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體市場上，微制造工藝的局限性最近變得很明顯，這使得先進(jìn)的封裝技術(shù)變得至關(guān)重要。問題是封裝中使用的傳統(tǒng)塑料基板和硅插入物（interposer）已經(jīng)達(dá)到其極限。塑料基板表面粗糙，難以在其上蝕刻出薄電路，當(dāng)芯片受熱粘合時，它們對熱的敏感性會導(dǎo)致翹曲。硅插入物彌補(bǔ)了塑料基板的缺點(diǎn)，但需要昂貴的預(yù)處理設(shè)備，從而大大增加了成本。

玻璃基板克服了這些缺點(diǎn)。它們比塑料更耐熱，在加工過程中不容易翹曲，并且具有平坦的表面，有利于精細(xì)電路的蝕刻。它們?yōu)樵诒犬?dāng)前基板更大的面積上組合多個高性能芯片提供了最佳解決方案。

玻璃基板的潛力引發(fā)了一場全球技術(shù)收購競賽，英特爾是一個顯著的例子。去年9月，英特爾宣布計(jì)劃在2030年左右量產(chǎn)玻璃基板。該公司在過去十年中投資了約10億美元，在其亞利桑那州的工廠建立了玻璃基板R&D生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈。據(jù)悉，英特爾還與知名玻璃加工公司LPKF和德國玻璃公司Schott合作，致力于玻璃基板的商業(yè)化。值得注意的是，在英特爾總部所在地美國，賓夕法尼亞州立大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)著一項(xiàng)全國性工作，十多所著名大學(xué)和材料、零件和設(shè)備公司在玻璃基板研究方面開展合作。蘋果還在探索將玻璃基板集成到電子設(shè)備中，這表明如果蘋果選擇這種材料，玻璃基板不僅可以廣泛用于大面積芯片，還可以用于移動設(shè)備。

總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden去年10月宣布，它已將玻璃基板確定為一項(xiàng)新的業(yè)務(wù)，并已著手進(jìn)行研發(fā)。在韓國，SK集團(tuán)子公司SKC成立了一家子公司Absolics，與包括AMD在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司合作探索基板的大規(guī)模生產(chǎn)。

三星電子正式宣布計(jì)劃到2026年大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，這比英特爾2030年芯片生產(chǎn)應(yīng)用的目標(biāo)提前了四年。通過最大限度地發(fā)揮三星電子和三星顯示聯(lián)盟在R&D的協(xié)同效應(yīng)，三星機(jī)電有望向這一目標(biāo)邁進(jìn)。（鐠元素）    （完）