【產(chǎn)通社，12月11日訊】華虹集團（Huahong Group）官網(wǎng)消息，其旗下華虹半導體有限公司（股票代碼：688347.SH）已經(jīng)在2023年8月7日回歸國內(nèi)A股科創(chuàng)板市場上市。這也代表著，華虹半導體正式成為“A+H”兩地上市的紅籌公司。

張素心董事長致辭時表示：華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，業(yè)務規(guī)模保持快速增長，已發(fā)展成為全球領(lǐng)先、特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導體此次成功回A上市是公司發(fā)展史上又一重要里程碑。公司將依托上市平臺的優(yōu)勢與資本市場的支持，持續(xù)鞏固和不斷提升“全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)”的市場地位。

在未來，華虹半導體計劃對已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進行優(yōu)化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能，以滿足新興應用領(lǐng)域的旺盛需求。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.huahong.com.cn。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）