【產(chǎn)通社，12月14日訊】杭州廣立微電子股份有限公司（Semitronix Corporation；股票代碼：301095）官網(wǎng)消息，其正式推出了晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability）測試設(shè)備，以支持智能并行測試，大幅度縮短晶圓可靠性的測試時間，同時可結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)來提升用戶工作效率。

隨著新興的應(yīng)用場景涌現(xiàn)，如大型數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等，市場對芯片產(chǎn)品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越來越重視在芯片制造階段的晶圓級可靠性。這些特殊應(yīng)用場景的使用環(huán)境復(fù)雜多變，芯片在整個生命周期內(nèi)會經(jīng)歷不同的溫度、濕度環(huán)境，以及集成電路本身的電磁干擾，所以可靠性測試往往是模擬一些應(yīng)用環(huán)境中極端的情況，針對芯片元器件在特定狀態(tài)下，經(jīng)過一定時間的加速測試后，檢查元器件是否能保持其電性規(guī)格高一致性的能力。 

廣立微潛心研發(fā)的晶圓級可靠性測試設(shè)備，硬件穩(wěn)定性高，具有高量測精度和高效的量測效率，支持并行量測。同時，可以結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)來進(jìn)行軟硬件協(xié)同，可使其能夠滿足芯片各種可靠性測試的需求，包含高電壓、高電流、長時間以及高低溫量測等，通過模擬工作環(huán)境進(jìn)行全面檢測，確保在研發(fā)、設(shè)計、制造中芯片的高質(zhì)量和可靠性。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.semitronix.com/news。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）
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