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創(chuàng)新科技

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1361.	Hynix雙基板工藝可節(jié)省15%封裝材料費	(2008年9月23日)
1362.	半導(dǎo)體制造正在向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，材料市場創(chuàng)新高[圖]	(2008年9月23日)
1363.	臺灣被動組件廠營收較Q1成長11.8%	(2008年9月22日)
1364.	NAND專利：三星收購SanDisk的真面目	(2008年9月22日)
1365.	歐盟新的《電池指令》法規(guī)9月26日實施	(2008年9月22日)
1366.	Gartner：2011年谷歌Android將占10%智能手機市場	(2008年9月22日)
1367.	Apple將召回400萬個iPhone 3G電源供應(yīng)器	(2008年9月19日)
1368.	匯豐證券：2009年亞洲太陽能模塊價格將下滑5-20%	(2008年9月19日)
1369.	東芝（Toshiba）競購SanDisk對抗三星	(2008年9月19日)
1370.	北美8月半導(dǎo)體設(shè)備訂單為2003年來最低	(2008年9月18日)
1371.	麥克風(fēng)、加速計、RF開關(guān)，MEMS正在進(jìn)軍手機業(yè)[圖]	(2008年9月18日)
1372.	iSuppli：多標(biāo)準(zhǔn)DTV解碼芯片市場將快速增長[圖]	(2008年9月17日)
1373.	全球GaAs器件市場2007年增長17%	(2008年9月16日)
1374.	集成電路50歲，年銷售額將超2650億美元	(2008年9月15日)
1375.	SEMI：08Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額78.3億美元	(2008年9月13日)
1376.	元件協(xié)會：Q3終端市場需求不盡如人意	(2008年9月11日)
1377.	特許半導(dǎo)體Q3預(yù)期營收僅達(dá)財測較低水平	(2008年9月10日)
1378.	半導(dǎo)體業(yè)09上半年觸底制造與封測外包成趨勢	(2008年9月9日)
1379.	PEDT專利即將到期，固態(tài)電容可望取代傳統(tǒng)電容	(2008年9月7日)
1380.	消費電子需求降溫，國家半導(dǎo)體業(yè)績平平	(2008年9月7日)

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