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創(chuàng)新科技
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1301.
3G牌照箭在弦上 展訊通信、聯(lián)發(fā)科等芯片業(yè)者提前布局
(2008年11月11日)
1302.
金融危機(jī)催生并購潮 軟件和半導(dǎo)體公司負(fù)債過高
(2008年11月11日)
1303.
傳言:中芯國際已同意向大唐電信出售股權(quán)
(2008年11月10日)
1304.
Intel(英特爾)停止UWB研發(fā)?
(2008年11月6日)
1305.
Intel發(fā)布金融危機(jī)風(fēng)險提示
(2008年11月1日)
1306.
DisplaySearch:TFT設(shè)備支出今高明低
(2008年11月1日)
1307.
消費(fèi)電子依舊是節(jié)日的必備禮品
(2008年10月31日)
1308.
汽車行業(yè)激發(fā)連接器市場技術(shù)同步升溫
(2008年10月31日)
1309.
元件協(xié)會:PCB進(jìn)入高成本時代 環(huán)保必須面對
(2008年10月31日)
1310.
現(xiàn)代半導(dǎo)體公司第三季巨幅虧損
(2008年10月31日)
1311.
世紀(jì)晶源暨深圳化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地首期芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
(2008年10月29日)
1312.
Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)指定首個450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)
(2008年10月28日)
1313.
產(chǎn)通社:明年LED產(chǎn)業(yè)謹(jǐn)慎樂觀
(2008年10月26日)
1314.
代工廠必須了解的企業(yè)指標(biāo):庫存、產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率
(2008年10月26日)
1315.
PCB行業(yè):制造成本繼續(xù)上揚(yáng) 缺乏特色將會淘汰
(2008年10月26日)
1316.
金融風(fēng)暴影響PCB需求 明年產(chǎn)值恐減6.5%
(2008年10月24日)
1317.
三星電子遇3年來最大衰退 將調(diào)降DRAM支出
(2008年10月24日)
1318.
中芯國際開展MEMS代工服務(wù)
(2008年10月24日)
1319.
NEC下調(diào)財(cái)報預(yù)估29%因手機(jī)及半導(dǎo)體銷售慘淡
(2008年10月23日)
1320.
三星電子(SAMSUNG)放棄收購SanDisk計(jì)劃
(2008年10月22日)
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