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 創(chuàng)新科技
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1321.德州儀器獲利衰退源于手機(jī)芯片訂單減少 (2008年10月22日)
1322.Toshiba購(gòu)買(mǎi)Sandisk三成產(chǎn)能及設(shè)備 (2008年10月21日)
1323.Toshiba通過(guò)SanDisk工廠經(jīng)營(yíng)主導(dǎo)權(quán)抗衡Samsung (2008年10月21日)
1324.臺(tái)灣光電協(xié)會(huì)（PIDA）：全球LED路燈市場(chǎng)將強(qiáng)勁成長(zhǎng) (2008年10月20日)
1325.半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)：Broadcom Q2銷售接近Qualcomm (2008年10月18日)
1326.SEMI與SolarTech合作完善美國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)鏈 (2008年10月18日)
1327.WSTS：美洲區(qū)第3季芯片市場(chǎng)較去年同期萎縮15% (2008年10月18日)
1328.SEMI：9月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.76至近7年低點(diǎn) (2008年10月18日)
1329.Displaybank：明年全球大尺寸面板需求上看5億片 (2008年10月13日)
1330.集邦：WLP及3D TSV在Flash封裝可望趨于普及 (2008年10月13日)
1331.Micron Tech將以4億美元從Qimonda收購(gòu)華亞科 (2008年10月13日)
1332.Displaybank：面板寒冬比以往長(zhǎng) 4大新顯示技術(shù)商機(jī)大 (2008年10月12日)
1333.iSuppli：Bluetooth-USB組合將開(kāi)上快車道？ (2008年10月11日)
1334.透視AMD分拆：Abu Dhabi的聰明投資可能產(chǎn)生兩個(gè)行業(yè)冠軍[圖] (2008年10月11日)
1335.光纖活動(dòng)連接器等產(chǎn)品新認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)獲批準(zhǔn) (2008年10月9日)
1336.有價(jià)值就有前景：CPU亞軍AMD整裝待發(fā) (2008年10月8日)
1337.KEMET：醫(yī)療、綠色節(jié)能成鉭電解電容器增長(zhǎng)的新動(dòng)力 (2008年10月8日)
1338.汽車無(wú)源器件趨勢(shì)：高壓、高溫、可靠性 (2008年10月8日)
1339.Micron可能零出資或以象征價(jià)格收購(gòu)Qimonda (2008年10月8日)
1340.飛思卡爾欲售手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 英飛凌可能接手 (2008年10月7日)
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