【產(chǎn)通社，10月24日】在出席MEMS技術(shù)相關(guān)會(huì)議“第二屆微納米技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化國際研討會(huì)(ICMAN 2008)”期間，中芯國際有關(guān)負(fù)責(zé)人透露，公司已開始MEMS代工服務(wù)。

中芯國際希望實(shí)現(xiàn)的是下述三項(xiàng)MEMS技術(shù)：(1)與LSI集成的技術(shù)；(2)把機(jī)械部件、光學(xué)部件和電子部件集成到一枚芯片的技術(shù)；(3)量產(chǎn)所需技術(shù)的平臺(tái)化。

目前，中芯國際已采用和計(jì)劃今后采用的MEMS加工技術(shù)有兩種：在硅底板上深度刻蝕以形成驅(qū)動(dòng)部分的體微加工(Bulk Micromachin ing)，在層迭于硅底板表面的膜上形成驅(qū)動(dòng)部

分的表面微加工。另外，封裝技術(shù)方面，將建立保證體制，提供將MEMS器件與LSI晶圓層迭封裝及單獨(dú)封裝MEMS器件等技術(shù)服務(wù)。

作為融合LSI與MEMS的實(shí)例，中芯國際介紹了由表面微加工形成MEMS反射鏡的技術(shù)，展示了能夠支持的材料和刻蝕技術(shù)等。