【產(chǎn)通社，9月23日】綜合媒體報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體大廠Hynix日前發(fā)布了雙重封裝工藝用的基板技術(shù)，可大幅節(jié)省生產(chǎn)成本。

《韓聯(lián)社》報(bào)導(dǎo)， Hynix研發(fā)的封裝工藝用雙基板(Double Substrate)有別于目前的單一基板生產(chǎn)工藝 ，其制程可同時(shí)在兩個(gè)基板上進(jìn)行上下兩面的封裝。Hynix表示即將申請(qǐng)專利，并發(fā)包廠商生產(chǎn)新研發(fā)的基板。

Hynix半導(dǎo)體表示，雙重封裝的研發(fā)技術(shù)可增加雙倍產(chǎn)能，而無(wú)須在封裝基板生產(chǎn)設(shè)備上追加投資費(fèi)用，預(yù)估可年省15%封裝材料費(fèi)。