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半導(dǎo)體器件
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1361.
長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet系列高密度多維異構(gòu)集成工藝量產(chǎn)
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(2023年1月30日)
1362.
十速科技TM87PL36H/L MCU芯片驅(qū)動(dòng)大尺寸LCD
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(2023年1月30日)
1363.
壁仞科技榮獲“2022年大中華區(qū)最佳職場(chǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)
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(2023年1月29日)
1364.
華潤(rùn)微電子圓滿(mǎn)舉辦“車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨2022年度產(chǎn)品研討會(huì)”
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(2023年1月29日)
1365.
德州儀器ULC1001超聲波鏡頭清潔芯片組可實(shí)現(xiàn)自清潔攝像頭和傳感器
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(2023年1月29日)
1366.
深圳市大為創(chuàng)新科技股份有限公司取得固態(tài)硬盤(pán)外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利證書(shū)
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(2023年1月19日)
1367.
晶門(mén)科技SSD1680 AMEPD顯示驅(qū)動(dòng)晶片獲2022年亞洲金選獎(jiǎng)亞洲產(chǎn)…
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(2023年1月19日)
1368.
龍芯中科通用SOC芯片龍芯2K2000流片成功
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(2023年1月19日)
1369.
奧松電子榮獲國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)稱(chēng)號(hào)!
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(2023年1月18日)
1370.
中科院微電子所在有機(jī)分子晶體器件的載流子輸運(yùn)研究中獲進(jìn)展
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(2023年1月18日)
1371.
潤(rùn)和軟件發(fā)布基于RISC-V芯片的OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)平臺(tái)
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(2023年1月17日)
1372.
德州儀器電動(dòng)汽車(chē)BQ79718-Q1電芯監(jiān)測(cè)器和BQ79731-Q1電池包…
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(2023年1月17日)
1373.
臺(tái)灣棋院舉辦第三屆“聯(lián)電杯”職業(yè)圍棋賽頒獎(jiǎng)典禮
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(2023年1月16日)
1374.
Diodes AP22980多功能單信道高側(cè)電源開(kāi)關(guān)優(yōu)化固態(tài)硬盤(pán)電源軌管…
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(2023年1月16日)
1375.
創(chuàng)惟科技Genesys GL9767讀卡機(jī)芯片支援SD 4.0 UHS-II
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(2023年1月16日)
1376.
晶心科技推出全球首款1024位RISC-V多核矢量處理器AX45MPV
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(2023年1月15日)
1377.
鴻海NExT Forum量子論壇聚焦通信理論與硬件和密碼學(xué)
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(2023年1月15日)
1378.
大聯(lián)大2022年?duì)I收新臺(tái)幣7,761.1億元較去年持平
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(2023年1月15日)
1379.
PADAUK應(yīng)廣科技更新PMS160規(guī)格書(shū)至v0.02版
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(2023年1月15日)
1380.
Synaptics收購(gòu)Emza擴(kuò)大在超低功耗邊緣人工智能處理領(lǐng)域地位
[
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(2023年1月14日)
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