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 半導(dǎo)體器件
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1321.Eliyan加入U(xiǎn)CIe和JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織加速D2D方案采用[圖] (2023年2月20日)
1322.TDK AXO301和AXO305數(shù)字式MEMS加速度計(jì)具1mg偏置可重復(fù)性[圖] (2023年2月20日)
1323.Diodes供貨DSCxxA065碳化硅蕭特基勢(shì)壘二極管（SBD）[圖] (2023年2月20日)
1324.東芝TPD2015FN和TPD2017FN智能功率器件減小貼裝面積[圖] (2023年2月19日)
1325.高通推出全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)[圖] (2023年2月19日)
1326.意法半導(dǎo)體量產(chǎn)MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線[圖] (2023年2月18日)
1327.華邦電子（Winbond）加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持chiplet接口[圖] (2023年2月18日)
1328.盛群半導(dǎo)體Holtek BA45F25543感煙探測(cè)器MCU帶電源收發(fā)器[圖] (2023年2月17日)
1329.意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡(jiǎn)化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)…[圖] (2023年2月17日)
1330.瑞昱半導(dǎo)體Realtek ExpressLink模塊助力AWS物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)[圖] (2023年2月16日)
1331.晶心科技在Linley秋季處理器大會(huì)展示AndesCore AX60系列[圖] (2023年2月15日)
1332.Weltrend偉詮電子2023年1月營(yíng)收年減52.7%[圖] (2023年2月15日)
1333.Winbond華邦電子2023年1月營(yíng)收年減43.78%[圖] (2023年2月15日)
1334.臺(tái)積電（TSMC）開放學(xué)界使用業(yè)界最成功的FinFET技術(shù)[圖] (2023年2月13日)
1335.盛群半導(dǎo)體推出Holtek BA45F25240/-2感煙探測(cè)器MCU[圖] (2023年2月12日)
1336.MediaTek聯(lián)發(fā)科技2023年1月營(yíng)業(yè)額年減48.55%[圖] (2023年2月12日)
1337.半導(dǎo)體通路商大聯(lián)大2023年1月營(yíng)收年減35.9%[圖] (2023年2月11日)
1338.TSMC臺(tái)積電2023年1月營(yíng)收年增16.2%[圖] (2023年2月11日)
1339.Holtek盛群半導(dǎo)體2023年1月營(yíng)收年減61.21[圖] (2023年2月11日)
1340.意法半導(dǎo)體2022年凈營(yíng)收161.3億美元毛利率達(dá)47.3%[圖] (2023年2月10日)
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