【產(chǎn)通社，2月20日訊】Eliyan Corporation官網(wǎng)消息，其加入兩項(xiàng)關(guān)鍵的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織，利用其專業(yè)知識在異構(gòu)單封裝系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更通用、更具成本效益的芯片間互連方法。Eliyan將在具有影響力的通用小芯片互連快速(UCIe)和JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)小組中派駐代表，為這兩個(gè)組織增加深刻的技術(shù)見解、生產(chǎn)驗(yàn)證技術(shù)和發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)驗(yàn)。

為了支持其商業(yè)增長和加強(qiáng)對行業(yè)倡議的參與，Eliyan還宣布將兩名資深半導(dǎo)體行業(yè)高管凱文·唐納利（Kevin Donnelly）和法爾哈德·大不里士（Farhad Tabrizi）加入其不斷壯大的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。

Eliyan將出席了2023年1月24日至26日在加利福尼亞州圣何塞舉行的首屆小芯片峰會。這包括高管們參加四個(gè)小組討論，探討芯片到芯片互連技術(shù)的現(xiàn)狀和未來。

Eliyan的創(chuàng)始首席執(zhí)行官Ramin Farjadrad是創(chuàng)新和成熟的線束(BoW)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)明者，該標(biāo)準(zhǔn)已被開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)采用。此外，Eliyan目前的產(chǎn)品nulink PHY與UCIe以及高帶寬存儲器(HBM)協(xié)議兼容。NuLink PHY產(chǎn)品可以在有機(jī)基板封裝中實(shí)現(xiàn)，并且已經(jīng)證明可以實(shí)現(xiàn)與使用先進(jìn)封裝技術(shù)的管芯到管芯（D2D）實(shí)現(xiàn)類似的帶寬、功率效率和延遲，但是沒有專用方法的缺點(diǎn)。Farjadrad的經(jīng)驗(yàn)還包括在創(chuàng)建連接技術(shù)方面的開創(chuàng)性工作，如PAM4 SerDes、多Gbps企業(yè)以太網(wǎng)和多Gbps汽車以太網(wǎng)，這些技術(shù)最終被采納為IEEE標(biāo)準(zhǔn)。

Eliyan聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事Patrick Soheili表示：“Eliyan在推動基于標(biāo)準(zhǔn)的方法來解決棘手的技術(shù)挑戰(zhàn)方面有著深厚的基礎(chǔ)，包括我們在UCIe成立之前與OCP的合作，將我們的BoW互連方法作為該組織多芯片互連標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)。UCIe和JEDEC都是應(yīng)對挑戰(zhàn)和利用多芯片系統(tǒng)潛力的重要推動者，我們相信，我們的專業(yè)知識和技術(shù)已經(jīng)在生產(chǎn)中得到驗(yàn)證，并以開放的理念開發(fā)，可以成為推動通用方法向前發(fā)展的重要資產(chǎn)。為了進(jìn)一步加深我們在復(fù)雜的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中的工作經(jīng)驗(yàn)，我們很高興地歡迎Kevin和Farhad加入公司。他們都將有助于為所有利益相關(guān)方創(chuàng)造互利的解決方案�！�

Eliyan在UCIe中的角色將包括成為相關(guān)委員會的成員，并參與多芯片組件連接標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)定義，這些組件可以使用不同的工藝節(jié)點(diǎn)和來自同一封裝中不同供應(yīng)商的組件。同樣，在JEDEC，Eliyan將與相關(guān)委員會和技術(shù)小組合作，解決內(nèi)存支持應(yīng)用中的挑戰(zhàn)，這些應(yīng)用需要高效且經(jīng)濟(jì)的互連方法來利用復(fù)雜的架構(gòu)。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.eliyan.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）