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 半導(dǎo)體器件
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1301.紫光展銳MWC 2023期間獲GTI兩項(xiàng)大獎(jiǎng)[圖] (2023年3月4日)
1302.Microchip推出PDS-204GCO PoE交換機(jī)增加網(wǎng)絡(luò)和安全功能[圖] (2023年3月3日)
1303.Rambus推出6400MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器提升服務(wù)器內(nèi)存性能[圖] (2023年3月3日)
1304.旭化成微電子（AKM）與貿(mào)澤電子（Mouser）達(dá)成代理合作[圖] (2023年3月2日)
1305.盛群半導(dǎo)體推出Holtek BH66F2560脈搏血氧儀MCU[圖] (2023年3月2日)
1306.友達(dá)專利獲Clarivate科睿唯安及LexisNexis律商聯(lián)訊雙榜肯定[圖] (2023年2月28日)
1307.BOE（京東方）第6代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線開工加速布局元宇宙[圖] (2023年2月28日)
1308.天馬微電子9.38"高透低反Micro-LED顯示技術(shù)商業(yè)化[圖] (2023年2月28日)
1309.Sonix松翰科技2022年度營收凈額為33.54億元毛利率47%[圖] (2023年2月28日)
1310.聚燦光電科技（宿遷）獲高新技術(shù)企業(yè)證書[圖] (2023年2月27日)
1311.德州儀器(TI)將投資110億美元在美國建造第二座12英寸晶圓廠[圖] (2023年2月26日)
1312.IEEE向耐能（Kneron）及聯(lián)合創(chuàng)始人張懋中教授授予2項(xiàng)大獎(jiǎng)[圖] (2023年2月26日)
1313.意法半導(dǎo)體獲評(píng)Clarivate 2023年全球百強(qiáng)創(chuàng)新企業(yè)[圖] (2023年2月25日)
1314.Kneron耐能新一代AI芯片KLM5S3讓人工智能無處不在[圖] (2023年2月24日)
1315.TDK HVC 5x系列可編程片上系統(tǒng)（SOC）電機(jī)控制器[圖] (2023年2月24日)
1316.總投資35億的奧松半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶西部（重慶）科學(xué)城[圖] (2023年2月23日)
1317.泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲Matter認(rèn)證[圖] (2023年2月22日)
1318.Winbond華邦電子2022年?duì)I收年減5.06%[圖] (2023年2月22日)
1319.意法半導(dǎo)體VIPower M0-9系列高邊驅(qū)動(dòng)器符合汽車LV124規(guī)范[圖] (2023年2月21日)
1320.晶心科技推出AndesCore D23入門級(jí)RISC-V處理器[圖] (2023年2月21日)
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