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 半導(dǎo)體器件
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1341.瑞薩新型柵極驅(qū)動IGBT和SiC MOSFET用于EV逆變器[圖] (2023年2月10日)
1342.AKM用于熱電發(fā)電的AP4473 DC/DC轉(zhuǎn)換器可從15mV升壓[圖] (2023年2月10日)
1343.盛群半導(dǎo)體Holtek BD66FM8345B BLDC馬達(dá)SoC MCU[圖] (2023年2月8日)
1344.中科藍(lán)訊再次榮獲“中國芯·優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”獎[圖] (2023年2月7日)
1345.意法半導(dǎo)體STISO620雙通道數(shù)字信號隔離器提高電路配置靈活性[圖] (2023年2月6日)
1346.特瑞仕半導(dǎo)體XCL104/XCL105系列是線圈一體DC/DC轉(zhuǎn)換器[圖] (2023年2月6日)
1347.AKM推出AK09940A超高靈敏度超低功耗3D磁傳感器[圖] (2023年2月5日)
1348.東芝推出XPQR3004PB和XPQ1R004PB車載功率MOSFET[圖] (2023年2月5日)
1349.盛群半導(dǎo)體Holtek BD66FM6545G BLDC馬達(dá)SoC MCU[圖] (2023年2月4日)
1350.臺積電向信越半導(dǎo)體等頒發(fā)2022年優(yōu)良供應(yīng)商卓越表現(xiàn)獎[圖] (2023年2月4日)
1351.Elektor基于樂鑫RISC-V SoC撰寫書籍《RISC-V匯編語言編程》[圖] (2023年2月3日)
1352.德州儀器（TI）自由現(xiàn)金流達(dá)59億美元占營業(yè)收入的30%[圖] (2023年2月3日)
1353.捷捷微電（無錫）科技有限公司獲高新技術(shù)企業(yè)證書[圖] (2023年2月2日)
1354.華大旗下小華半導(dǎo)體研發(fā)的MCU芯片HC32F460應(yīng)用項目獲獎[圖] (2023年2月2日)
1355.意法半導(dǎo)體STM32C0系列MCU讓8位應(yīng)用擁有32位性能[圖] (2023年2月1日)
1356.Microchip為電動航空應(yīng)用設(shè)計推出新型一體化混合動力驅(qū)動模塊解決…[圖] (2023年2月1日)
1357.華潤微電子重慶12吋晶圓制造生產(chǎn)線及先進功率封測基地雙雙通線[圖] (2023年1月31日)
1358.意法半導(dǎo)體ACEPACK SMIT車規(guī)級表貼功率器件封裝具超強散熱能力[圖] (2023年1月31日)
1359.Microchip推出面向低地球軌道空間應(yīng)用的耐輻射電源管理器件[圖] (2023年1月30日)
1360.Haviv Ilan將擔(dān)任德州儀器（TI）總裁及首席執(zhí)行官[圖] (2023年1月30日)
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