【產(chǎn)通社，2月5日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官網(wǎng)消息，其車載40V N溝道功率MOSFET---XPQR3004PB和XPQ1R004PB采用新型L-TOGL（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝，具有高額定漏極電流和低導通電阻。主要應用包括變頻器、半導體繼電器、負載開關、電機驅(qū)動器等。


產(chǎn)品特點


近年來，隨著社會對電動汽車需求的增長，產(chǎn)業(yè)對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱結(jié)構(gòu)，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產(chǎn)品1.6倍。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當前產(chǎn)品的50%。這些特性有利于實現(xiàn)更大的電流，并降低車載設備的損耗。

憑借新型封裝技術，新產(chǎn)品可進一步簡化散熱設計，顯著減少半導體繼電器和一體化起動發(fā)電機變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET的數(shù)量，進而幫助系統(tǒng)縮小設備尺寸。當需要并聯(lián)多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨，即按柵極閾值電壓對產(chǎn)品分組。這樣可以確保設計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。

因為車載設備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應力，提高焊點可靠性。東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設備對更大電流的需求。


供貨與報價


產(chǎn)品于今日開始出貨。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news.html。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）