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半導(dǎo)體器件
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Murata MGN1系列GaN半導(dǎo)體DC-DC轉(zhuǎn)換器用于電動汽車快充
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Holtek盛群半導(dǎo)體BC66F2332-1及42-1接收器MCU
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基于雅特力AT32F4212的高速風(fēng)筒方案轉(zhuǎn)速達12萬RPM
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(2023年1月5日)
1404.
樂鑫憑借一站式Matter方案斬獲Tech G“杰出科技創(chuàng)新獎”
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(2023年1月4日)
1405.
飛騰入選首批《數(shù)字化轉(zhuǎn)型從業(yè)人員能力要求》標準參編單位
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(2023年1月4日)
1406.
恩智浦RW612和K32W148無線MCU簡化Matter智能家居設(shè)備開發(fā)
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(2023年1月4日)
1407.
芯來榮登“2022創(chuàng)業(yè)邦100未來獨角獸”年度榜單
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(2023年1月4日)
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3PEAK思瑞浦TPA1286儀表放大器共模抑制比CMRR高達80dB
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(2023年1月4日)
1409.
極海半導(dǎo)體一次性獲得5張SGS AEC-Q100車規(guī)認證證書
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(2023年1月3日)
1410.
靈動發(fā)布MM32F0160系列MCU并開放樣片和開發(fā)板申請
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(2023年1月3日)
1411.
盛群半導(dǎo)體Holtek BC3603建構(gòu)高性能無線通訊
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(2023年1月2日)
1412.
中移芯昇發(fā)布CM6620 RISC-V內(nèi)核CM8610通信芯片
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(2023年1月2日)
1413.
南芯科技獲2022 OPPO核心合作伙伴“卓越供應(yīng)商獎”
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(2023年1月2日)
1414.
Halo希荻微推出HL7132和HL550X系列快速直充芯片
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(2023年1月1日)
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樂鑫科技榮膺CSDN 2022中國開發(fā)者影響力榜單十大“年度開源貢獻企…
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(2022年12月31日)
1416.
3PEAK思瑞浦參編的汽車芯片標準體系建設(shè)研究成果發(fā)布
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(2022年12月31日)
1417.
2022年十一月共92款軟件適配飛騰CPU
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(2022年12月31日)
1418.
盛群半導(dǎo)體推出Holtek HT45F8640第二代鋰電池保護MCU
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(2022年12月31日)
1419.
臺積電3納米制程技術(shù)已順利量產(chǎn)
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(2022年12月30日)
1420.
QuantWare推出超導(dǎo)量子芯片代工服務(wù)
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(2022年12月29日)
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