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 半導(dǎo)體器件
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1221.盛群半導(dǎo)體BH66F5355 MCU內(nèi)建24-bit ADC[圖] (2023年4月17日)
1222.Yageo國巨公司2023第一季度凈營收年減13.4%[圖] (2023年4月16日)
1223.Macronix旺宏電子2023年3月份營收減少33.7%[圖] (2023年4月16日)
1224.MediaTek聯(lián)發(fā)科技2023年三月份營收年減27.41%[圖] (2023年4月16日)
1225.TSMC臺積電2023年3月營收年減15.4%[圖] (2023年4月15日)
1226.安森美入選《巴倫周刊》2023年美國最具可持續(xù)發(fā)展力100家公司榜單[圖] (2023年4月15日)
1227.Winbond華邦電子3月營收年減25.31%[圖] (2023年4月14日)
1228.Holtek盛群半導(dǎo)體3月份營收年減56.03%[圖] (2023年4月14日)
1229.Innolux群創(chuàng)光電2023年3月營收年減26.8%[圖] (2023年4月14日)
1230.上海靈動微電子MM32A0144獲AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證[圖] (2023年4月13日)
1231.意法半導(dǎo)體L9961 BMS控制器讓鋰電續(xù)航更長[圖] (2023年4月12日)
1232.Nexperia NEH2000BY能源采集PMIC賦能智能標(biāo)簽[圖] (2023年4月11日)
1233.Amkor和GlobalFoundries擴(kuò)大歐洲和跨大西洋半導(dǎo)體供應(yīng)鏈[圖] (2023年4月11日)
1234.東莞銘普光磁取得一種晶圓減薄方法發(fā)明專利證書[圖] (2023年4月11日)
1235.深圳大為創(chuàng)芯微電公司取得一種存儲器的溫度檢測裝等實(shí)用新型專利[圖] (2023年4月11日)
1236.三星電子和AMD延長IP戰(zhàn)略許可協(xié)議：將Radeon圖形技術(shù)引入移動平臺[圖] (2023年4月10日)
1237.ROHM PSR350超薄金屬板分流電阻器達(dá)12W級額定功率[圖] (2023年4月10日)
1238.eMemory力旺電子和UMC聯(lián)華電子合作22納米RRAM可靠度驗(yàn)證[圖] (2023年4月10日)
1239.青島東軟載波取得一種基于電力載波通信的寬窄帶裝換置及方法發(fā)明專利[圖] (2023年4月9日)
1240.納芯微再度榮獲“十大中國IC設(shè)計公司”獎項(xiàng)[圖] (2023年4月9日)
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