【產(chǎn)通社，1月19日訊】龍芯中科技術(shù)有限公司（Loongson Technology Corporation Limited）官網(wǎng)消息，龍芯2K2000從2022年12月中完成初步功能調(diào)試及性能測(cè)試，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，目前已全面展開(kāi)解決方案調(diào)試，近期將推出試用。得益于片內(nèi)豐富的低功耗控制方法，龍芯2K2000功耗的可伸縮性良好，初步測(cè)試結(jié)果顯示：龍芯2K2000的功耗在高性能模式下約為9W，平衡性能模式下約為4W，可滿(mǎn)足多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。


產(chǎn)品特點(diǎn)


龍芯2K2000芯片集成了兩個(gè)LA364處理器核，2MB共享二級(jí)緩存，典型工作頻率1.5GHz。在1.5GHz時(shí)SPEC2006INT(base)單核定/浮點(diǎn)分值達(dá)到13.5/14.9分。GPU方面，龍芯2K2000芯片集成了龍芯自主研發(fā)的LG120 GPU核，進(jìn)一步優(yōu)化了圖形算法和性能。

龍芯2K2000芯片I/O接口豐富，包括64位DDR4-2400（支持ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO顯示接口（HDMI+DVO）、GNET及GMAC網(wǎng)絡(luò)接口、音頻接口、SDIO及eMMC等接口。

安全性方面，龍芯2K2000還集成了安全可信模塊，Rapid IO、TSN、CAN等特色工業(yè)接口。

龍芯2K2000的推出，標(biāo)志著基于龍芯自主指令系統(tǒng)LoongArch（簡(jiǎn)稱(chēng)LA架構(gòu)或龍架構(gòu)）的CPU形成了由龍芯1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000等組成的性能從低到高的完整系列。 


供貨與報(bào)價(jià)


龍芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封裝，芯片尺寸為27x27mm，同時(shí)支持高等級(jí)封裝。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.loongson.cn。（Donna Zhang，張底剪報(bào)）    （完）