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半導體器件
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321.
Nexperia與KOSTAL就車載QDPAK封裝碳化硅MOSFET合作
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(2024年12月4日)
322.
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger已經(jīng)退休
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(2024年12月3日)
323.
廣州奧松電子《MEMS半導體絕對濕度傳感器》通過科技成果評價
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(2024年12月3日)
324.
恩智浦半導體i.MX 94系列應用處理器可靠連接工業(yè)和自動化邊緣
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(2024年12月3日)
325.
安森美與Würth伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設(shè)計
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(2024年12月3日)
326.
盛群半導體 HT32F66246 BLDC MCU
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(2024年12月2日)
327.
ROHM MUS-IC系列第2代音頻DAC芯片適合高分辨率音源播放
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(2024年12月2日)
328.
奧松電子被l認定為第四批市級工業(yè)設(shè)計中心
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(2024年11月29日)
329.
納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU
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(2024年11月29日)
330.
雅特力科技榮獲第十九屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎
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(2024年11月28日)
331.
意法半導體STGAP3S驅(qū)動器為IGBT和SiC MOSFET提供靈活保護
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(2024年11月27日)
332.
瑞薩DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案面向服務(wù)器應用需求
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(2024年11月27日)
333.
盛群半導體Holtek BD66FM6746G系列BLDCr馬達MCU
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(2024年11月27日)
334.
芯旺微電子ChipON KF32A158榮獲2024鈴軒獎量產(chǎn)類金獎
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(2024年11月25日)
335.
Resiltech與Andes晶心科技合作車規(guī)級RISC-V處理器IP
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(2024年11月25日)
336.
雅特力獲大比特2024年BLDC電機控制器行業(yè)創(chuàng)芯突破獎
(2024年11月25日)
337.
飛騰與合作伙伴共同成立業(yè)內(nèi)首個散熱技術(shù)應用發(fā)展聯(lián)合中心
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(2024年11月22日)
338.
進迭時空RISC-V新CPU為端側(cè)大模型落地提供新范式
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(2024年11月22日)
339.
瑞薩采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC支持Chiplet擴展
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(2024年11月22日)
340.
恩智浦半導體eIQ軟件擴展AI邊緣功能
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(2024年11月16日)
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