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323.廣州奧松電子《MEMS半導體絕對濕度傳感器》通過科技成果評價[] (2024年12月3日)
324.恩智浦半導體i.MX 94系列應用處理器可靠連接工業(yè)和自動化邊緣[] (2024年12月3日)
325.安森美與Würth伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設(shè)計[] (2024年12月3日)
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327.ROHM MUS-IC系列第2代音頻DAC芯片適合高分辨率音源播放[] (2024年12月2日)
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330.雅特力科技榮獲第十九屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎[] (2024年11月28日)
331.意法半導體STGAP3S驅(qū)動器為IGBT和SiC MOSFET提供靈活保護[] (2024年11月27日)
332.瑞薩DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案面向服務(wù)器應用需求[] (2024年11月27日)
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334.芯旺微電子ChipON KF32A158榮獲2024鈴軒獎量產(chǎn)類金獎[] (2024年11月25日)
335.Resiltech與Andes晶心科技合作車規(guī)級RISC-V處理器IP[] (2024年11月25日)
336.雅特力獲大比特2024年BLDC電機控制器行業(yè)創(chuàng)芯突破獎 (2024年11月25日)
337.飛騰與合作伙伴共同成立業(yè)內(nèi)首個散熱技術(shù)應用發(fā)展聯(lián)合中心[] (2024年11月22日)
338.進迭時空RISC-V新CPU為端側(cè)大模型落地提供新范式[] (2024年11月22日)
339.瑞薩采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC支持Chiplet擴展[] (2024年11月22日)
340.恩智浦半導體eIQ軟件擴展AI邊緣功能[] (2024年11月16日)
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