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瑞薩采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC支持Chiplet擴(kuò)展
2024/11/22 11:48:29     

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【產(chǎn)通社,11月22日訊】瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics;TSE東京證券交易所股票代碼:6723)官網(wǎng)消息,其全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品,采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝,擁有高集成度與出色性能,推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元(ECU)的轉(zhuǎn)型,簡化開發(fā)流程,打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù),瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個芯片上實(shí)現(xiàn)同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外,這款全新的SoC還提供通過Chiplet(小芯片封裝)技術(shù)擴(kuò)展人工智能(AI)和圖形處理性能的選項。


產(chǎn)品特點(diǎn)


作為第五代(Gen 5)R-Car產(chǎn)品家族中性能最強(qiáng)的一員,R-Car X5H直面在軟件定義汽車(SDV)開發(fā)中日益增長的復(fù)雜性難題,可克服包括優(yōu)化計算性能、功耗、成本、硬件和軟件集成在內(nèi)的相關(guān)挑戰(zhàn),同時確保車輛安全。通過在單個芯片上緊密結(jié)合應(yīng)用處理、實(shí)時處理、GPU和AI計算、大型顯示功能和傳感器連接功能,使得自動駕駛、IVI以及網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用提高到一個新的級別。

全新SoC系列實(shí)現(xiàn)高達(dá)400TOPS的AI算力和業(yè)界卓越的TOPS/W性能,同時支持高達(dá)4TFLOPS的GPU處理能力。其搭載總計32個用于應(yīng)用處理的Arm Cortex?-A720AE CPU內(nèi)核,提供超過1,000K DMIPS的CPU算力。產(chǎn)品還配備6個Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)超過60K DMIPS的性能,無需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。該系列SoC采用臺積電最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)之一制造,在達(dá)到更高CPU性能的同時,功耗卻比5nm工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計的產(chǎn)品降低30-35%。這些高能效特性不僅消除對額外冷卻解決方案的需求,顯著降低整體系統(tǒng)成本,同時也延長了車輛行駛里程。

盡管R-Car第五代SoC已配備強(qiáng)大的原生NPU和GPU處理引擎,但瑞薩仍為客戶帶來基于Chiplet技術(shù)擴(kuò)展來提升性能的能力。例如當(dāng)通過Chiplet擴(kuò)展將400-TOPS片上NPU與外部NPU相結(jié)合時,可以將AI處理性能提升3-4倍,甚至更多。為實(shí)現(xiàn)無縫的Chiplet集成,R-Car X5H提供標(biāo)準(zhǔn)的UCle芯片間互聯(lián)接口及API,促進(jìn)多芯片系統(tǒng)中與其它組件的互操作性,即使這些組件并非瑞薩芯片。這種靈活的設(shè)計方法允許OEM和一級供應(yīng)商能夠混合并搭配不同的功能,并跨車輛平臺定制其系統(tǒng),包括未來升級。

雖然汽車制造商和一級供應(yīng)商對性能和功能的要求日益提升,安全性仍然是他們的首要任務(wù)。對此,其它SoC僅依賴軟件隔離,而R-Car X5H SoC還采用了基于硬件的“免干擾(FFI)”技術(shù)。這種硬件設(shè)計實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵安全功能(如線控制動)與非關(guān)鍵功能的隔離。被視為與安全相關(guān)的關(guān)鍵功能可以被分配到各自獨(dú)立且冗余的域中。每個域都有自己的獨(dú)立CPU核心、內(nèi)存和接口,從而防止在不同域的硬件或軟件出現(xiàn)故障時,車輛發(fā)生潛在的災(zāi)難性故障。此外,R-Car X5H還配備服務(wù)質(zhì)量(QoS)管理功能,能夠?qū)崟r確定工作負(fù)載的優(yōu)先級并分配處理資源。


供貨與報價


R-Car X5H將于2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品,并計劃于2027年下半年投產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.renesas.com。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布)    (完)
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