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半導(dǎo)體器件
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301.
瑞薩Type-C端口控制器和升降壓電池充電器及USB PD EPR方案
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(2024年12月27日)
302.
Intel英特爾AI醫(yī)生已上線 打造高效便捷的醫(yī)療健康服務(wù)新體驗(yàn)
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(2024年12月25日)
303.
TDK開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)最小PLE856C系列薄膜功率電感器
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(2024年12月25日)
304.
ROHM羅姆與TSMC就車載氮化鎵功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)戰(zhàn)略合作
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(2024年12月25日)
305.
Quobly與意法半導(dǎo)體就量子計(jì)算技術(shù)建立變革性合作關(guān)系
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(2024年12月24日)
306.
HORIBA Xtrology全自動(dòng)薄膜量測(cè)系統(tǒng)為半導(dǎo)體晶圓量測(cè)提供更高價(jià)…
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(2024年12月24日)
307.
Intel英特爾在IEDM 2024展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展
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(2024年12月24日)
308.
靈動(dòng)微電子獲發(fā)燒友網(wǎng)最佳電機(jī)控制器解決方案供應(yīng)商榮譽(yù)
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(2024年12月20日)
309.
納芯微參與車身域控制器測(cè)試方法團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)審定
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(2024年12月20日)
310.
上海晟矽微電子獲GFSK接收機(jī)中的自適應(yīng)均衡器發(fā)明專利證書(shū)
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(2024年12月19日)
311.
華大半導(dǎo)體旗下安路科技榮獲2023年度上海科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)
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(2024年12月17日)
312.
意法半導(dǎo)體披露2027-2028年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
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(2024年12月17日)
313.
澎湃微電子PT32L076榮獲2024年度硬核MCU芯片獎(jiǎng)
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(2024年12月17日)
314.
奧松與奧雅兩案例入選“2024年廣東省企業(yè)典型創(chuàng)新案例”
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(2024年12月11日)
315.
中科藍(lán)訊連續(xù)六年榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)
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(2024年12月10日)
316.
TSMC臺(tái)積電2024年供應(yīng)鏈管理論壇頒發(fā)優(yōu)良供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)
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(2024年12月9日)
317.
雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議合作開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車電…
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(2024年12月9日)
318.
Powertech力成科技2024年11月?tīng)I(yíng)收年減11.74%
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(2024年12月9日)
319.
納芯微NCA1044-Q1通過(guò)IBEE/FTZ-Zwickau EMC認(rèn)證
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(2024年12月6日)
320.
新陽(yáng)半導(dǎo)體事長(zhǎng)王福祥出席上海市集成電路關(guān)鍵工藝材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室2024…
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(2024年12月5日)
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