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半導體器件
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日月光powerSiP供電平臺將AI和數(shù)據(jù)中心的能效提升50%
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臺積電2024年8月營收年增33.0%
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創(chuàng)意電子2024年8月營收年減14.4%
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華邦電子2024年8月營收年增8.92%
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YAGEO國巨8月合并營收NT$103.18億元
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旺宏電子8月份合并營收新臺幣26.96億元
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南亞科技8月份合并營收新臺幣28.02億元
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(2024年9月18日)
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深圳穗晶半導體取得一種可變焦超透鏡及其制備方法和調控方法 發(fā)明專利
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(2024年9月13日)
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德州儀器全新磁性封裝技術電源模塊將電源解決方案尺寸縮小一半
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(2024年9月10日)
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Holtek盛群半導體推出HT66R006 A/D型OTP MCU
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(2024年9月3日)
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長電科技2024年2季度營收創(chuàng)同期歷史新高凈利潤環(huán)比增長258%
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(2024年9月3日)
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長電科技封裝方案為車載以太網發(fā)展注入新動力
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(2024年8月31日)
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北京四維圖新獲一種基于樸素貝葉斯的車輛類型分類算法發(fā)明專利證書
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(2024年8月30日)
394.
深圳大為創(chuàng)新取得一種存儲芯片測試夾具等發(fā)明專利及實用新型專利
(2024年8月30日)
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Nexperia擴充NextPower 80/100V MOSFET產品組合
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(2024年8月28日)
396.
風華高科摻雜鈣鈦礦錫酸鋇材料及其制備方法與應用獲美國發(fā)明專利授權
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(2024年8月28日)
397.
英特爾發(fā)布全新車載獨立顯卡 塑造下一代AI座艙體驗
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(2024年8月27日)
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飛騰成功協(xié)辦的中國電機工程學會電力信息化專委會信創(chuàng)研討會
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(2024年8月26日)
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盛群半導體推出Holtek HT32F52234/44光模塊DDM MCU
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(2024年8月26日)
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東軟載波微電子取得芯片編程調試器系統(tǒng)及鎖定編程調試入口方法發(fā)明專…
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(2024年8月23日)
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