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半導(dǎo)體器件
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2721.
合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院與合肥宏晶微電子成立聯(lián)合實驗室
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(2021年8月31日)
2722.
“中微半導(dǎo)--哈工大(深圳)人工智能芯片實驗室”啟動運行
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(2021年8月31日)
2723.
Manz為G10.5代顯示器真空鍍膜設(shè)備提供第200臺自動化搬運系統(tǒng)
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(2021年8月31日)
2724.
Maxim為AI系統(tǒng)供電的MAX16602和MAX20790多相電源芯片組
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(2021年8月30日)
2725.
Microchip新型SA65芯片級原子鐘(CSAC)功率最低
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(2021年8月30日)
2726.
Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)助力AI/ML性能提升
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(2021年8月30日)
2727.
Analog Devices完成對Maxim Integrated的收購
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(2021年8月29日)
2728.
Nexperia再度蟬聯(lián)博世全球供應(yīng)商大獎
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(2021年8月29日)
2729.
Maxim發(fā)布來自Trinamic子品牌的3相MOSFET柵極驅(qū)動器
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(2021年8月29日)
2730.
安森美(onsemi)以4.15億美元現(xiàn)金收購SiC生產(chǎn)商GTAT
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(2021年8月27日)
2731.
艾普凌科ABLIC S-5733 B系列高壓高速單極檢測型霍爾開關(guān)IC
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(2021年8月27日)
2732.
鴻利智匯取得一種可變角度的燈帶連接裝置等發(fā)明專利
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(2021年8月27日)
2733.
瀚博半導(dǎo)體(Vastai)發(fā)布SV100系列云端通用AI推理芯片
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(2021年8月26日)
2734.
芯馳科技與上汽零束成立“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”
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(2021年8月26日)
2735.
東軟載波取得一種芯片的FLASH加密保護方法、裝置及芯片發(fā)明專利
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(2021年8月25日)
2736.
國微思爾芯“Genesis 芯神匠”架構(gòu)設(shè)計軟件精準(zhǔn)定義設(shè)計目標(biāo)
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(2021年8月25日)
2737.
上海睿賽德(RT-Thread)加入教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目
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(2021年8月25日)
2738.
極海半導(dǎo)體獲電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌企業(yè)專家提名獎
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(2021年8月25日)
2739.
長電科技企業(yè)價值提升:2021上半年盈利營收再創(chuàng)新高
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(2021年8月25日)
2740.
泰凌(Telink)與Nowi聯(lián)合推出支持能量采集的智能遙控器方案
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(2021年8月24日)
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