【產(chǎn)通社，8月30日訊】Maxim Integrated Products公司（NASDAQ股票代碼：MXIM）官網(wǎng)消息，其MAX16602用于AI處理器核供電的雙輸出穩(wěn)壓電源和MAX20790智能電源級IC，幫助高性能、大功率人工智能（AI）系統(tǒng)開發(fā)人員實現(xiàn)最高效率（降低能耗成本、減少發(fā)熱）和最小方案尺寸的設(shè)計目標。

Maxim Integrated云計算和數(shù)據(jù)中心事業(yè)部業(yè)務(wù)總監(jiān)Steven Chen表示：“系統(tǒng)留給AI電源設(shè)計的空間越來越有限，在極其有限的空間內(nèi)如何提高功率密度成為設(shè)計的關(guān)鍵。設(shè)計人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設(shè)計目標。這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電，可有效提高工作效率、減小方案尺寸，能夠滿足PCIe和OAM等不同規(guī)格尺寸的要求�！�


產(chǎn)品特點


該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)對電流紋波的抑制，將效率比競爭方案提高1%；在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高于95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。與競爭方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數(shù)量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制，以滿足不同輸出電流、不同規(guī)格尺寸的要求。此外，芯片組適用于AI邊緣計算以及數(shù)據(jù)中心云計算等系統(tǒng)的供電設(shè)計。 

為了滿足AI應(yīng)用和深度學習快速增長的需求，致力于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)的工程師們需要不斷提升系統(tǒng)計算能力，同時也在應(yīng)對不斷提高的峰值功率以及由此引發(fā)的發(fā)熱問題等諸多挑戰(zhàn)。與競爭方案相比，采用MAX16602和MAX20790多相芯片組，能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級IC設(shè)計，能夠?qū)㈤_關(guān)頻率降低50%，從而降低功率損耗。單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動器之間的寄生電阻和寄生電感，從而實現(xiàn)業(yè)界最高效率。 

設(shè)計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單（BOM）成本。此外，與采用分立式電感的競爭方案相比，Maxim Integrated的薄型耦合電感設(shè)計允許每相支持較高的飽和電流，這有助于減少電源的工作相數(shù)，幫助設(shè)計師克服空間限制，同時也降低了總體成本。 

主要優(yōu)勢包括：
- 最高效率/最低發(fā)熱和功耗；Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)將開關(guān)頻率降低50%，從而使效率提高1%。 
- 最小總體方案尺寸；與競爭方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數(shù)，從而有效減小方案尺寸。
- 設(shè)計靈活；該方案可從2相擴展至16相，以滿足不同輸出電流的要求（通常為60A至800A或更高）；可定制薄型（<4mm）耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連（PCIe）和OCP加速器模塊（OAM）等。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.maximintegrated.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）