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2641.中科院微電子所n型垂直納米器件研究取得進展[圖] (2021年9月19日)
2642.杭州晶華微電子（SDIC）獲“浙江省半導體行業(yè)創(chuàng)新力企業(yè)”[圖] (2021年9月18日)
2643.上海東軟載波微電子有限公司取得驅動過流檢測電路發(fā)明專利[圖] (2021年9月18日)
2644.EPS Global加入新唐科技MCU安全合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)[圖] (2021年9月17日)
2645.北方華創(chuàng)在碳化硅（SiC）領域的“十年磨一劍”[圖] (2021年9月17日)
2646.意法半導體發(fā)布VL53L5CX 8×8區(qū)測距飛行時間傳感器[圖] (2021年9月17日)
2647.聯(lián)華電子（UMC）與頎邦科技通過股份交換建立策略合作關系[圖] (2021年9月17日)
2648.臺積電（TSMC）發(fā)布TCFD報告書承諾2050年凈零排放目標[圖] (2021年9月17日)
2649.馳芯微電子CW3832BT80 32位高精度ADC和BLE MCU[圖] (2021年9月16日)
2650.長晶科技入選“2020年中國半導體功率器件十強企業(yè)”[圖] (2021年9月16日)
2651.通泰積體電路（TONTEK）2021年8月MCU營收年減3.54%[圖] (2021年9月16日)
2652.中科院微電子所在毫米波GaN MIS-HEMT器件研究方面取得突破[圖] (2021年9月15日)
2653.易事特集團取得US11101663B2微電網系統(tǒng)及其控制方法美國發(fā)明�！�[圖] (2021年9月14日)
2654.上海東軟載波微電子有限公司獲US11012266B2美國發(fā)明專利[圖] (2021年9月14日)
2655.應用材料（AMAT）3D熱離子注入系統(tǒng)助力200毫米SiC晶圓量產[圖] (2021年9月13日)
2656.西安恩狄集成電路有限公司獲得集成電路布圖設計登記證書一份[圖] (2021年9月13日)
2657.拓爾微電子助力“2021年度中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長聯(lián)席會議”順利…[圖] (2021年9月13日)
2658.Cadence和三星加速開發(fā)3納米混合信號設計[圖] (2021年9月13日)
2659.飛騰（Phytium）發(fā)布首個硬件生態(tài)產品手冊[圖] (2021年9月12日)
2660.意法半導體STEVAL-NRG011TV評估板助力快速開發(fā)LED和OLED電…[圖] (2021年9月12日)
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