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半導(dǎo)體器件
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2701.
湖北日?qǐng)?bào)報(bào)道芯擎科技國(guó)內(nèi)首款最先進(jìn)制程車(chē)規(guī)級(jí)芯片
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(2021年9月3日)
2702.
賽騰微電子推出新一代車(chē)載前裝無(wú)線充電全套解決方案
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(2021年9月3日)
2703.
青島東軟載波完成2款32位MCU及1款高壓驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)
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(2021年9月3日)
2704.
四維圖新研發(fā)具備ISO26262功能安全的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片
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(2021年9月3日)
2705.
芯旺微推出車(chē)規(guī)級(jí)32位車(chē)身控制MCU KF32A156
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(2021年9月3日)
2706.
Atmosic成立五周年:用 “芯”實(shí)現(xiàn)無(wú)需電池的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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(2021年9月3日)
2707.
兆易創(chuàng)新(Gigadevice)傳感器產(chǎn)品2021上半年均有增長(zhǎng)
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(2021年9月2日)
2708.
北京賽微電子2021上半年政府補(bǔ)助金額占營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的71.62%
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(2021年9月2日)
2709.
華芯微電子蘇州市智能算法MCU工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目獲批
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(2021年9月2日)
2710.
樂(lè)鑫科技ESP-DL深度學(xué)習(xí)庫(kù)支持運(yùn)行高性能AI應(yīng)用
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(2021年9月1日)
2711.
上海晟矽微電子共5個(gè)8位和1個(gè)32位MCU研發(fā)至流片
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(2021年9月1日)
2712.
無(wú)錫帝科用于制備太陽(yáng)能電池電極的糊劑組合物、電極及電池獲日本發(fā)明…
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(2021年9月1日)
2713.
中微半導(dǎo)獲“廣東省車(chē)規(guī)級(jí)芯片工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定
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(2021年9月1日)
2714.
安徽芯瑞達(dá)2021上半年申請(qǐng)發(fā)明專利3項(xiàng),實(shí)用新型2項(xiàng)
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(2021年9月1日)
2715.
芯?萍糃SA37F72三合一單芯片賦能TWS多維人機(jī)交互
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(2021年9月1日)
2716.
兆易創(chuàng)新2021上半年存儲(chǔ)器、MCU和傳感器營(yíng)收36.41億元
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(2021年9月1日)
2717.
匯春科技MCU產(chǎn)品增加了更多PWM以及AD資源
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(2021年9月1日)
2718.
復(fù)旦微電子(FMSH;股票代碼:688385)成功登陸科創(chuàng)板
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(2021年9月1日)
2719.
青島東軟載波2021上半年?duì)I收同比減少2.87%至2.88億元
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(2021年9月1日)
2720.
上海芯圣電子股份有限公司(holychip)入駐新購(gòu)置的辦公大樓
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(2021年8月31日)
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