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 半導(dǎo)體器件
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2801.Microchip為5G無線接入設(shè)備精確授時量產(chǎn)首款單芯片網(wǎng)絡(luò)同步芯片[圖] (2021年8月4日)
2802.中科院與北京大學(xué)、北京石墨烯研究院等在半導(dǎo)體材料“異構(gòu)外延”獲進…[圖] (2021年8月4日)
2803.艾普凌科ABLIC S-191L/N車載高耐壓電池監(jiān)測IC首創(chuàng)電源分壓輸…[圖] (2021年8月4日)
2804.Nexperia新型DPAK封裝雙極結(jié)晶體管為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠…[圖] (2021年8月3日)
2805.安森美半導(dǎo)XGS 16000萬像素XGS傳感器賦能工廠自動化和智能交通[圖] (2021年8月3日)
2806.德州儀器（TI）HDC3020高精度和超低功耗濕度傳感器內(nèi)置抗污保護機…[圖] (2021年8月2日)
2807.英特爾攜生態(tài)伙伴展示AI計算盒參考設(shè)計加速智能邊緣應(yīng)用落地[圖] (2021年8月2日)
2808.應(yīng)用材料（AMAT）全新Endura方案驅(qū)動芯片布線進入3納米及以下技術(shù)…[圖] (2021年8月2日)
2809.英特爾公布RibbonFET晶體管架構(gòu)及PowerVia背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)等[圖] (2021年8月1日)
2810.德州儀器Sitara AM2x系列結(jié)合處理器級運算與MCU簡易設(shè)計[圖] (2021年8月1日)
2811.東海理化與阿爾卑斯阿爾派（ALPS ALPINE）開發(fā)出靜電顯示器面板[圖] (2021年8月1日)
2812.Maxim發(fā)布基于紅外的動態(tài)手勢傳感器MAX25405光學(xué)傳感器[圖] (2021年8月1日)
2813.意法半導(dǎo)體預(yù)期2021年第三季毛利率繼續(xù)上升至41.0%[圖] (2021年8月1日)
2814.德州儀器（TI）過去12個月中經(jīng)營現(xiàn)金流達75億美元[圖] (2021年8月1日)
2815.英特爾公布詳細的制程技術(shù)路線圖及每個節(jié)點技術(shù)命名[圖] (2021年7月31日)
2816.力積電（Powerchip）21Q2展現(xiàn)強勁成長動能[圖] (2021年7月31日)
2817.Elliptic虛擬智能傳感交互平臺通過Maxim MAX98396運行認證[圖] (2021年7月31日)
2818.意法半導(dǎo)體制造首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圓片[圖] (2021年7月31日)
2819.聯(lián)發(fā)科（MediaTek）21Q2毛利率較前季及去年同期增加[圖] (2021年7月30日)
2820.旺宏（Macronix）2021年第二季NAND閃存營收季增57%[圖] (2021年7月30日)
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