【產(chǎn)通社，8月26日訊】南京芯馳半導體科技有限公司（Nanjing SemiDrive Technology Ltd.）官網(wǎng)消息，其與上汽零束宣布達成戰(zhàn)略合作，未來雙方將面向新一代汽車電子架構(gòu)，就聯(lián)合研發(fā)、資源協(xié)同、驗證測試等方面進行深入合作�；顒蝇F(xiàn)場，雙方還舉行了“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”的揭牌儀式，未來該實驗室將融合雙方研發(fā)力量，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同助力上汽零束新一代汽車電子架構(gòu)的量產(chǎn)落地。 

芯馳科技董事長張強、芯馳科技CEO仇雨菁、上汽零束CEO李君、上汽零束首席架構(gòu)師孟超及雙方業(yè)務(wù)合作主要領(lǐng)導出席了本次簽約儀式。 

根據(jù)協(xié)議，雙方將基于各自核心研發(fā)能力，整合優(yōu)勢資源，就零束銀河全棧3.0新一代數(shù)字架構(gòu)進行深度合作，共同制定芯片及整車電子架構(gòu)的發(fā)展路線圖；雙方將圍繞芯片級底層軟件操作系統(tǒng)、虛擬化平臺技術(shù)，共同探討、聯(lián)合開發(fā)適用全棧3.0的狹義操作系統(tǒng)，積極推進汽車芯片的國產(chǎn)化替代，探索定制化芯片聯(lián)合研發(fā)、商業(yè)合作模式。 

為進一步深化合作，上汽零束與芯馳科技將共同建立“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”，搭建長效合作機制。該聯(lián)合創(chuàng)新實驗室以“高性能計算平臺(HPC)和區(qū)域控制器（ZONE）”領(lǐng)域的相關(guān)研究作為工作重點，結(jié)合芯馳科技先進的車規(guī)芯片定義、設(shè)計、研發(fā)實力，以及上汽零束整車軟硬件架構(gòu)經(jīng)驗、完備的研發(fā)體系助力新一代整車電子架構(gòu)研發(fā)，共同推動芯馳科技與上汽零束的品牌向上。 

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