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3941.道康寧EA-9189W：CV等級的單組分室溫硫化硅膠粘結(jié)劑 (2007年3月23日)
3942.Cascade新型WinCal XE軟件支持晶圓級RF測量 (2007年2月6日)
3943.萊爾德T-GARD 20：用于PC電源的理想導(dǎo)熱絕緣材料[圖] (2007年2月1日)
3944.CyberOptics推出可無線校準晶圓傳送位置的WaferSense ATS[圖] (2007年1月15日)
3945.數(shù)據(jù)存儲、虛擬技術(shù)推動中國存儲市場年增17.9% (2006年12月28日)
3946.FSA：06Q3無廠半導(dǎo)體銷售$121億占半導(dǎo)體行業(yè)19% (2006年12月20日)
3947.萊爾德科技T-BLS技術(shù)將EMI屏蔽和熱管理結(jié)合在一起[圖] (2006年12月14日)
3948.“國際微電子前沿設(shè)計技術(shù)高級學術(shù)研討會”在京召開 (2006年10月14日)
3949.無錫尚德并購全球最大太陽能電池模塊廠MSK (2006年8月6日)
3950.中芯國際Q2業(yè)績升2.9%，先進工藝貢獻大 (2006年8月5日)
3951.Applied Materials與Dainippon成立合資公司Sokudo (2006年8月5日)
3952.FSI發(fā)布用于無灰化、濕法光刻膠去除的ViPR技術(shù) (2006年3月25日)
3953.中芯國際成都公司封裝測試廠開業(yè) (2006年3月20日)
3954.FSI國際PlatNiStrip鎳鉑薄膜工藝應(yīng)用于65納米制程 (2006年2月13日)
3955.Intel在全球率先取得45nm芯片制程技術(shù)[圖] (2006年2月8日)
3956.日立化成工業(yè)(蘇州)半導(dǎo)體封裝材料新廠竣工 (2006年1月2日)
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