在天線、電磁干擾〔EMI〕屏蔽、交通信息技術(shù)和熱管理解決方案等領(lǐng)域首屈一指的設(shè)計(jì)公司和制造商——萊爾德科技(Laird Technologies)是世界上，12月4日推出散熱型電路板屏蔽（Thermally Enhanced Board Level Shielding，T-BLS）技術(shù)，符合RoHS要求，用于需要對(duì)電路板進(jìn)行屏蔽的電子設(shè)備。T-BLS是合二為一的解決辦法，在這項(xiàng)技術(shù)中，把兩種不同技術(shù)融合起來(lái)，形成一個(gè)產(chǎn)品。這個(gè)合二為一的技術(shù)降低了元件和零件的數(shù)量，節(jié)省了空間，最終降低了成本，對(duì)萊爾德科技的客戶有很多好處。

    萊爾德科技在電磁干擾屏蔽、熱管理兩個(gè)領(lǐng)域走在產(chǎn)業(yè)界的前列，是把這兩種技術(shù)融合在一起的少數(shù)幾家公司之一。新的T-BLS產(chǎn)品是融合了兩種技術(shù)的一系列產(chǎn)品中的第二個(gè)。

    “隨著各種應(yīng)用系統(tǒng)使用了更多的功率元件，以及封裝密度的不斷提高，先進(jìn)的冷卻技術(shù)變得更加重要。我們用獨(dú)特的方法把熱界面材料和電路板的屏蔽產(chǎn)品結(jié)合起來(lái)，用于制造更加可靠的電子產(chǎn)品，例如PDA、 移動(dòng)電話和便攜式DVD播放器，”萊爾德科技全球產(chǎn)品總監(jiān)Steve Ulm說(shuō)道。“由于我們把電磁干擾防護(hù)和熱管理技術(shù)結(jié)合起來(lái)，萊爾德科技的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部門能夠?yàn)榭蛻籼峁┫冗M(jìn)的解決辦法，滿足電路板對(duì)屏蔽和熱管理的要求�！�

    T-BLS系列產(chǎn)品使用萊爾德科技的T-flex 600系列導(dǎo)熱填隙材料，這是一種壓縮性極好的柔軟材料，導(dǎo)熱性能很好。它裝在電子元件和電路板的屏蔽之間，由于沒有氣隙，減少了總熱阻，有利于把元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，因而可以延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命。

    可以按用戶的要求設(shè)計(jì)T-BLS產(chǎn)品，與導(dǎo)熱界面材料一起做成各種不同形狀。一平英寸的電路板屏蔽材料，連同T-flex 600系列導(dǎo)熱間隙填料，在數(shù)量超過100,000件時(shí)，定價(jià)為0.40美元。數(shù)量較少時(shí)的定價(jià)是每件0.75美元。定價(jià)隨應(yīng)用要求而改變。

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