日立化成工業(yè)株式會社（總部：東京，執(zhí)行役社長：長瀨寧次，注冊資金：153億日元）的子公司——日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司（總部：江蘇省蘇州市，總經(jīng)理：佐藤洋三，注冊資金：8,276萬元人民幣）為進(jìn)一步強(qiáng)化中國市場的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，斥資約2億元人民幣，在蘇州工業(yè)園區(qū)成立年生產(chǎn)能力達(dá)6,000噸的半導(dǎo)體封裝材料廠，日前該廠已宣告竣工。
     過去，大多是以日本和歐美為主的后工序工廠躋身于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而近年來，隨著日本、歐美和韓國等地的一些大型半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家相繼來華投資，建立許多前后工序一條龍的大規(guī)模工廠，而中國國內(nèi)各大企業(yè)也在加速半導(dǎo)體生產(chǎn)。目前，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，并且今后對于環(huán)保型封裝材料的要求也將進(jìn)一步提高。日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司作為半導(dǎo)體材料生產(chǎn)廠家，積極致力于滿足中國市場上這種不斷擴(kuò)大的需求。該公司日前竣工的封裝材料廠將以生產(chǎn)邏輯門電路的半導(dǎo)體為中心，生產(chǎn)符合環(huán)保要求的高級封裝材料。在今后的生產(chǎn)過程中，該工廠還將加緊進(jìn)行客戶認(rèn)定材料的工作，同時在交貨期、技術(shù)服務(wù)等方面迅速建立起能夠滿足客戶需求的體制。
     日立化成集團(tuán)目前已在日本及馬來西亞對用于半導(dǎo)體的封裝材料開展了生產(chǎn)工作，當(dāng)在中國建立起新的生產(chǎn)基地后，將可形成約30,000噸/年的供應(yīng)體制。該公司計(jì)劃到2010年時將中國市場份額從目前的約20%（根據(jù)該公司的估算）提升至40%以上，從而獲得最高的市場占有率，并將以此生產(chǎn)基地為起點(diǎn)，加快今后在華電子原材料事業(yè)的發(fā)展。    （完）