日立、東芝及瑞薩科技2005年12月28日在東京宣布，已共同研究半導(dǎo)體晶圓廠事業(yè)的可行性，以提供這三家企業(yè)委外制造時(shí)所需的進(jìn)階制程。
     據(jù)介紹，本次共同商議的內(nèi)容將考慮建立計(jì)劃中的公司，草案尚未決定。詳細(xì)請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20051228.htm。