【產(chǎn)通社，2月25日訊】廈門弘信電子科技股份有限公司（Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.；股票代碼：300657）官網(wǎng)消息，其新獲得“一種印刷電路板的層壓裝置”發(fā)明專利授權(quán)，專利申請?zhí)枮镃N202211298506.6，授權(quán)日為2026年2月17日。

本發(fā)明適用于層壓裝置技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種印刷電路板的層壓裝置，包括底板與下料機構(gòu)；所述底板的上表面橫向固定連接有底座，所述底座的頂部固定連接有若干個前側(cè)面與頂部敞口的定位凸盒；所述下料機構(gòu)包括移動板，所述移動板可沿所述底座前側(cè)至后側(cè)橫向滑動的移動板，所述移動板的前側(cè)面固定連接有若干個推板。該印刷電路板的層壓裝置，通過推板在移動的過程中，推動定位凸盒內(nèi)部印刷電路板工件進行移動，將定位凸盒內(nèi)部的印刷電路板工件從底座頂部推落，受重力影響下落的印刷電路板的工件落于彈性布的表面后，由彈性布進行緩沖，對印刷電路板進行保護，再由彈性布表面的傾斜角度，使印刷電路板工件緩慢滑落完成自動下料。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.hon-flex.com。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）