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161.	MEMS傳感器和執(zhí)行器將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇	(2022年4月19日)
162.	全球半導(dǎo)體銷售額2022年2月同比增32.4%[圖]	(2022年4月13日)
163.	鋁電解電容作為新能源汽車核心元器件有望迎來(lái)加速增長(zhǎng)[圖]	(2022年4月7日)
164.	薄膜硅光伏電池光吸收率達(dá)65% 有望催生輕質(zhì)高效硅光伏電池	(2022年4月6日)
165.	ABLIC艾普凌科微信公眾號(hào)營(yíng)運(yùn)結(jié)束[圖]	(2022年3月3日)
166.	2021年中國(guó)制造業(yè)支出持續(xù)提升達(dá)1,156.5億美元[圖]	(2022年1月9日)
167.	新方法可將可見(jiàn)光探測(cè)器的“視野”擴(kuò)展到遠(yuǎn)紅外線[圖]	(2021年12月13日)
168.	中科院科學(xué)家精確測(cè)量中子的電磁結(jié)構(gòu)[圖]	(2021年11月15日)
169.	2021年8月全球半導(dǎo)體銷售額年增29.7%達(dá)到472億美元[圖]	(2021年10月27日)
170.	全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)[圖]	(2021年10月27日)
171.	歐盟擬通過(guò)“芯片法（European Chips Act）”確保半導(dǎo)體供應(yīng)…[圖]	(2021年9月26日)
172.	惠倫晶體：壓電石英晶體元器件行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇	(2021年9月6日)
173.	Molex莫仕《工業(yè)4.0狀況》全球調(diào)研：49%企業(yè)已經(jīng)取得成功[圖]	(2021年7月29日)
174.	《精工時(shí)間白皮書2021》揭示中國(guó)、日本和美國(guó)人的時(shí)間意識(shí)[圖]	(2021年7月17日)
175.	北美電子制造業(yè)（EMS）BB值今年2月份猛增6.4%[圖]	(2021年4月17日)
176.	SEMI報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2020年創(chuàng)新高達(dá)712億美元[圖]	(2021年4月17日)
177.	膠粘劑行業(yè)逐步在中高端產(chǎn)品市場(chǎng)擴(kuò)大進(jìn)口替代范圍[圖]	(2021年4月10日)
178.	PMI《2021年度職業(yè)脈搏報(bào)告》揭示組織敏捷性在劇烈變革中的優(yōu)勢(shì)[圖]	(2021年4月4日)
179.	小芯片組（chiplet）將使化學(xué)機(jī)械拋光成為高端封裝的重要工藝之一	(2021年3月31日)
180.	SGS審核大數(shù)據(jù)揭示ISO45001認(rèn)證企存在三大風(fēng)險(xiǎn)[圖]	(2021年3月7日)

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