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101.
vPCB讓廢舊電子產(chǎn)品不再是垃圾
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(2024年5月5日)
102.
PeLED全鈣鈦礦光伏組件兼指紋讀取器、健康傳感器和測光表于一體
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(2024年4月22日)
103.
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額微幅下降至1,063億美元
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(2024年4月15日)
104.
全球Green500榜單上的超級計(jì)算機(jī)性能增速高于功耗增速
(2024年3月22日)
105.
通用電氣為電動汽車研發(fā)出無稀土的雙相材料同步磁阻電機(jī)
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(2024年3月16日)
106.
美國AI超算公司Cerebras推出WSE-3人工智能芯片
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(2024年3月15日)
107.
印度政府投資152億美元推動半導(dǎo)體芯片制造業(yè)
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(2024年3月9日)
108.
OpenAI Sora可能成為“撬動地球的支點(diǎn)”
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(2024年2月22日)
109.
Python和SQL排名IEEE Spectrum編程語言榜首
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(2024年2月20日)
110.
大模型、體驗(yàn)感成為汽車座艙軟件市場發(fā)展新方向
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(2024年1月26日)
111.
Neuralink已開始進(jìn)行植入大腦芯片的人體試驗(yàn)
(2023年12月7日)
112.
軟件物料清單(SBOM)已成為軟件安全和軟件供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理的關(guān)鍵組…
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(2023年12月5日)
113.
新型晶體管讓人工智能耗電量降至1%
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(2023年10月24日)
114.
高性能計(jì)算(HPC)需要更好的CPU
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(2023年10月18日)
115.
未來屬于光子系統(tǒng)芯片(SoC)
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(2023年10月18日)
116.
開源選項(xiàng)正在撼動微芯片產(chǎn)業(yè)
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(2023年10月18日)
117.
機(jī)密計(jì)算如何改變AI游戲?
(2023年10月18日)
118.
光與深度學(xué)習(xí)的約會:下一代AI提供足夠快的計(jì)算速度
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(2023年10月18日)
119.
科學(xué)家在量子芯片上演示可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵要素:電子傳輸
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(2023年10月18日)
120.
硅中六量子位量子處理器的完全控制
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(2023年10月18日)
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